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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電5納米或提前到明年3月量產(chǎn)

  • 臺積電７納米產(chǎn)能爆滿之際，５納米布局也傳捷報。在蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思五大客戶都決定采用５納米作為下世代主力芯片制程下，臺積電５納米需求超預(yù)期，并大幅上修產(chǎn)能布建，由原訂每月５．１萬片大增至７萬片，增幅近四成，同時加速量產(chǎn)腳步，提前明年３月量產(chǎn)。
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臺積電宣布將建全球首家2nm工廠 最快2024年投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。
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臺積電7nm迎來頂峰！三星追趕成為夢想

  • 在全球7納米競爭中，臺積電接連拿到蘋果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著蘋果、華為新機的發(fā)布，臺積電的營收也隨之邁上新高度。近日，臺積電公布了8月份營收，突破千億大關(guān)，創(chuàng)下全新高度！當(dāng)月合并營收為1061.8億新臺幣（約合242億人民幣），環(huán)比增長25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。根據(jù)TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報告預(yù)估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場銷售金額將高出第2?季13%?，龍頭寶座仍由市占率過半、達(dá)到50.5%的臺積電所拿下，三星電
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芯片廠商財政報告公布，臺積電營收達(dá)千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打

  • 手機芯片已經(jīng)成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設(shè)計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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7納米訂單大爆發(fā) 臺積8月營收沖千億

  • 臺積電受惠于蘋果新iPhone與華為等非蘋指標(biāo)廠新機拉貨，以及全球積極布建第五代行動通訊（5G）基礎(chǔ)建設(shè)帶動下，7納米訂單大爆發(fā)，相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。業(yè)界看好，臺積電8月合并營收有望重返千億元新臺幣（下同）大關(guān)，攀上近十個月來高點，月增率超過一成，9月及第4季業(yè)績也值得期待。
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8月營收將破千億 臺積電7nm工藝多虧了華為

  • 臺積電公司將于１０日舉行說法會公布８月份業(yè)績，外界預(yù)期８月份單月營收將突破１０００億新臺幣，創(chuàng)造１０個月來的新高。受此影響，盡管７月份營收８４７．５８億新臺幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當(dāng)前的９月旺季帶動下，預(yù)期臺積電Ｑ３季度仍能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，營收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長１８％。在今年半導(dǎo)體市場從牛市轉(zhuǎn)向熊市的過程中，臺積電業(yè)績依然能大漲，跟先進(jìn)工藝有關(guān)，特別是７ｎｍ高階工藝超過了預(yù)期，產(chǎn)能持續(xù)飽滿，需求一直持續(xù)到了２０２０年上半年。臺積電７ｎｍ受寵無疑要感謝幾個大客戶，包括ＡＭＤ、蘋果及華
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為臺積電、中芯國際等提供服務(wù)，吉姆西半導(dǎo)體無錫再投超15億元

  • 9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導(dǎo)體”）12英寸集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山。據(jù)錫山發(fā)布報道，此次吉姆西半導(dǎo)體投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設(shè)，一期投產(chǎn)時間預(yù)計為2021年第一季度，二期建設(shè)時間為2023年~2025年，項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可完成年開票銷售20億元，實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。天眼查顯示，吉姆西半導(dǎo)體于2014年注冊于無錫錫山， 2018年，吉姆西半導(dǎo)體投資6億元的半導(dǎo)體耗材項目就在
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代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達(dá)

  • 據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
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臺積電：摩爾定律依然有效 晶體管將能做到0.1納米

  • 近日，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森表示，毋庸置疑的，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病，并透露晶體管將能做到0.1納米。
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格芯起訴臺積電侵權(quán) 蘋果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時間8月27日早間消息，美國芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺積電使用其專利芯片技術(shù)，并要求美國貿(mào)易委員會（ITC）實施進(jìn)口禁令，這可能會對市場構(gòu)成沖擊，對包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電：涉及16項專利侵權(quán)

  • 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán)，為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿(mào)易委員會、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上，臺積電近年來一家獨大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
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臺積電業(yè)績再進(jìn)補 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圓代工大廠臺積電業(yè)績再進(jìn)補，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
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臺積電：摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強

  • “摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動摩爾定律。
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3D封裝技術(shù)突破 臺積電、英特爾引領(lǐng)代工封測廠

  • 針對HPC芯片封裝技術(shù)，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術(shù)及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術(shù)論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度。
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華為Mate 30將搭載全新麒麟990芯片

  • 近日，三星在紐約正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗艦，也由此拉開了下半年旗艦大戰(zhàn)的序幕。在Galaxy Note10之后，將有一大波超級旗艦陸續(xù)與我們見面，而其中，全新的華為Mate30必然是最受關(guān)注的一款，該機目前正在密集曝光階段，現(xiàn)在有最新消息，有外媒表示，該機將搭載的并非是此前曝光的麒麟985處理器。
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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