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48億美元,富士通芯片封裝部門被日本「國有化」

  • 48 億美元交易旨在讓科技集團(tuán)更加專注于核心 IT 業(yè)務(wù)。
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西門子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解決方案

  • ●? ?基于歷史仿真研究中積累的知識和經(jīng)驗,更快地交付創(chuàng)新的高性能設(shè)計●? ?Simcenter Reduced Order Modeling?解決方案利用高精度仿真或測試數(shù)據(jù),訓(xùn)練并驗證?AI/ML?模型,使其能夠在幾分之一秒內(nèi)做出預(yù)測西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出兩款創(chuàng)新的解決方案—— HEEDS? AI Simulation Predictor 軟件和 Simcenter? Reduced Order Modeling 軟件,旨在幫
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西門子推出云端PAVE360,加速汽車行業(yè)創(chuàng)新

  • ●? ?西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手?Arm?和?AWS,在?AWS?云服務(wù)中提供?PAVE360?數(shù)字孿生解決方案,利用云端汽車仿真幫助下一代軟件定義汽車?(SDV)?加速創(chuàng)新●? ?開發(fā)人員現(xiàn)在可以在?AWS?上使用?PAVE360?內(nèi)含的?Arm?技術(shù),快速開發(fā)汽車系統(tǒng)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展與亞馬遜云科技(A
  • 關(guān)鍵字: 西門子  云端PAVE360  汽車行業(yè)  SDV  軟件定義汽車  

西門子博途的安全編程設(shè)置實例分析

  • 通過激光掃描器監(jiān)視可進(jìn)出的生產(chǎn)區(qū)域。維修區(qū)則由安全門保護(hù)。??①? 緊急停車?②? 激光掃描器?③? 安全門?④? 帶有啟動和確認(rèn)按鈕的控制面板?進(jìn)入生產(chǎn)區(qū)或打開安全門將使生產(chǎn)單元停車或關(guān)閉,類似于緊急停車。??只有在緊急停車互鎖解除、安全門關(guān)閉以及激光掃描器未檢測到有人在保護(hù)區(qū)時,才可啟動系統(tǒng)。緊急停車已激活、安全門已打開或保護(hù)區(qū)做出反應(yīng)后,需要現(xiàn)場用戶確認(rèn)才能重新開始生產(chǎn)。?
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強(qiáng)化可測試性設(shè)計能力

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案,旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團(tuán)隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長,工程師需要在設(shè)計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題,西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯,執(zhí)行快速綜合,運(yùn)行 ATPG(自動測試向量生成),以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧瑵M足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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三菱考慮競購富士通子公司,進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

  • 近期路透社報道,有兩位消息人士表示,日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries(新光電氣工業(yè)),目的是進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)。據(jù)悉,Shinko公司是全球芯片供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商之一,客戶包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售,按照當(dāng)前市價計算,價值約26億美元。對此,富士通發(fā)言人表示:“確實,我們正在考慮各種選擇,以最大化獨(dú)立業(yè)務(wù)的價值,但目前尚未做出任何決定?!必惗髻Y本、KKR、阿波羅全球管理公司,以及日本政府支持的投資公
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西門子發(fā)布Solid Edge 2024添加AI輔助設(shè)計功能

  • ●? ?新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設(shè)計輔助功能,將重復(fù)、常見任務(wù)自動化,從而加快設(shè)計速度●? ?新軟件提供基于云的協(xié)同和數(shù)據(jù)共享能力,可通過 Teamcenter Share app,作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進(jìn)行訂閱西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024? 版本,作為西門子 Xcelerator 的一部分,新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計提供新的人工智能應(yīng)用以及基于云的數(shù)
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Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案

  • RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip?近日宣布:公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強(qiáng)型追蹤編碼器解決方案,該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品。通過這一聯(lián)合解決方案,開發(fā)人員可以有效地追蹤和調(diào)試芯片和軟件之間的問題,并能準(zhǔn)確了解基于Codasip RISC-V processor?處理器的最復(fù)雜定制設(shè)計的實時行為。Codasip的RISC-V處理器完全可定制,
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西門子推出Calibre DesignEnhancer,提供"設(shè)計即正確"的IC版圖優(yōu)化

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的 Calibre?  DesignEnhancer 軟件,可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計團(tuán)隊在 IC 設(shè)計和驗證過程的早期,進(jìn)行自動化“Calibre 設(shè)計即正確”的版圖修改優(yōu)化,進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計質(zhì)量并縮短上市時間。Calibre DesignEnhancer 是西門子 Calibre? nmPlatform 物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果,能夠賦能定制和數(shù)字設(shè)計團(tuán)隊快速、準(zhǔn)確地優(yōu)化其設(shè)計,以減少或消
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西門子推出Solido設(shè)計環(huán)境軟件,打造智能定制化IC驗證平臺

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新的 Solido ? 設(shè)計環(huán)境軟件 (Solido Design Environment),采用人工智能 (AI) 技術(shù),支持云端集成電路 (IC) 設(shè)計和驗證,能夠幫助設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)對日漸嚴(yán)苛的功率、性能、良率和可靠性要求,加快產(chǎn)品上市速度。?如今,無線、汽車、高性能計算 (HPC) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等行業(yè)對差異化應(yīng)用的需求日漸上漲,IC 設(shè)計的復(fù)雜度也隨之增加。西門子新的 Solido 設(shè)計環(huán)境軟件旨在幫助 IC 設(shè)計人員應(yīng)對這一行業(yè)挑戰(zhàn),其可為定制化 IC
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西門子Polarion助力SK海力士通過ASPICE認(rèn)證

  • ·    ASPICE 面向汽車供應(yīng)商,認(rèn)證其最佳實踐整合可滿足 OEM 軟件開發(fā)質(zhì)量要求·    西門子 Polarion ALM 應(yīng)用程序生命周期管理解決方案助力 SK 海力士通過 ASPICE 二級認(rèn)證,獲得關(guān)鍵競爭優(yōu)勢 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應(yīng)用程序生命周期管理解決方案,成功通過韓國首個 ASPICE 汽車半導(dǎo)體軟件質(zhì)量認(rèn)證。ASPICE (Au
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西門子推出新版NX,增強(qiáng)產(chǎn)品設(shè)計的可持續(xù)性

  • ●? ?新版 NX 可幫助用戶在產(chǎn)品開發(fā)階段對環(huán)境影響做出評估●? ?面向設(shè)計的前端仿真功能可充分運(yùn)用 GPU 獲得近乎實時的設(shè)計洞察西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 NX? 產(chǎn)品工程解決方案的更新版本。作為西門子 Xcelerator 解決方案組合中的旗艦產(chǎn)品,NX 軟件可為設(shè)計、工程和制造提供支持,在航空航天、汽車和快消等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。CIMdata 執(zhí)行顧問 Ken Versprille 博士表示:“西門子 NX 此次更新聚焦于產(chǎn)品的可持續(xù)性。完整的工作流不僅
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西門子Xcelerator和數(shù)字孿生增添即時供應(yīng)鏈信息能力

  •  ·    西門子推出集成式解決方案,針對全球元器件供應(yīng)情況、需求、成本和合規(guī)性數(shù)據(jù),為客戶提供實時的可見性·    新集成方案以 Supplyframe 與西門子 Xpedition? 電子系統(tǒng)設(shè)計軟件的整合為切入點 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出新的集成式解決方案,將 Supplyframe? 的“從設(shè)計到采購智能交互平臺” (Design-to-Source Intelligence; DSI) 與西門子 Xcelerator
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西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗證流程

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與矽品精密工業(yè)股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,針對 SPIL 的扇出型系列先進(jìn) IC 封裝技術(shù)開發(fā)并實施新的工作流程,以進(jìn)行 IC 封裝裝配規(guī)劃以及 3D LVS ??(layout vs. schematic) 裝配驗證。該流程將應(yīng)用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封裝系列技術(shù)。?為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上揚(yáng)需求,IC 設(shè)計的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜,2.5D 和 3D 配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個或多個具有不
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西門子被IDC MarketScape評為2023年度制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商

  • IDC MarketScape 近日發(fā)布五份制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)報告,針對全球高科技及電子制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球工程密集型制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球離散型制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球流程型制造執(zhí)行系統(tǒng)和亞太區(qū)制造執(zhí)行系統(tǒng)五個維度,對 MES 軟件及其相關(guān)市場和行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)商進(jìn)行綜合評估。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在五份報告中均被評為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字化制造部門制造運(yùn)營管理高級副總裁 Tobias Lange 表示:“西門子致力于為全球客戶提供先進(jìn)的集成式 MES 技術(shù),IDC MarketScape
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富士通-西門子介紹

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