- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業(yè)務進行外包。據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產品（i-
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三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半導體
- 美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關系”被緊急叫停。美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實施，將對企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數十個國家降級為“二級技術合作對象”，威脅美國外交關系。BIS計劃在《聯邦公報》發(fā)布正式撤銷通知，未來將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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- 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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半導體 芯片 封裝
- 未來博弈焦點將集中于政策延續(xù)性、技術出口管制松動可能性及國產替代的推進速度，以及中國半導體企業(yè)如何優(yōu)化供應鏈布局，同時如何應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力。
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- 5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協(xié)議后，投資者如釋
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- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售ams OSRAM?Mira016?CMOS圖像傳感器。Mira016圖像傳感器是一款緊湊型?(0.16MP)?增強型近紅外?(NIR)?全局快門圖像傳感器，專為2D和3D工業(yè)、機器人、消費類可穿戴設備和機器視覺應用而設計。ams OSRAM?Mira016?CMOS圖像傳感器采用先進的背照式傳感器?(B
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- 根據業(yè)界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應商提出成本下修計劃，加快推進原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價格至少降低30%的進程，更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價，這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現出“暴力升值”態(tài)勢近日，新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經濟尤其是出口導向型產業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關，甚至一度觸及29元價位，如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
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- 據媒體報道，當地時間4月30日，歐洲首個尖端半導體工廠在英國南安普頓大學正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設備，將利用先進的電子束技術制造下一代半導體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術，其核心特點在于突破光學衍射極限，能夠實現亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束，該技術可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細數千倍的微小特征，分辨率遠超傳統(tǒng)光刻技術。此外，電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
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- 據路透社報道，印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設一座晶圓廠，預計全面投產后每月可生產8萬片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而，阿達尼集團在對項目市場需求進行內部評估后，認為其商業(yè)可行性尚需進一步確認，因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露，阿達尼集團希望高塔半導體在項目中承擔更多財務投入，而不僅僅是提供技術支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標志著印度在推動本土半導體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
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- 5月7日消息，據媒體報道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇挫折，又有兩個半導體制造項目宣布放棄。這兩個項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目，以及Adani與高塔半導體計劃投資100億美元在印度建設晶圓廠的項目。Zoho以旗下商務操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設立半導體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長、現任首席科學家Sridar Vembu近日表示，他與董事會認為尚未準備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。他表示："我
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- 據韓媒《首爾經濟》援引業(yè)界消息，三星電子半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉近日率領高層團隊緊急訪問美國硅谷，與蘋果、NVIDIA、博通等美國科技巨頭展開會晤。此次行程為期至少一周，重點在于鞏固DRAM、次世代高帶寬存儲器（HBM）以及晶圓代工領域的訂單，并探討應對美國潛在關稅政策的策略。三星高層團隊此次放棄韓國“家庭月”連假，顯示了其在恢復半導體競爭力方面的緊迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市場失去龍頭地位，被SK海力士超越，因此確保移動DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供應顯得
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三星 半導體 訂單
- 美國特朗普政府最快將于本周公布針對半導體加征關稅的細節(jié)，市場預估稅率可能高達25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅。若采取改以wafer out認定加稅，將使得美國客戶面臨進口關鍵零組件成本顯著提高，首先沖擊的就是于亞洲投片生產的美國芯片業(yè)者 —— 臺積電、三星等產能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。4月14日，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《
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半導體 關稅
- 4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數據顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。長電科技表示，報告期內公司持續(xù)聚焦先端技術和重點應用市場，疊加收購的晟碟半導體財務并表影響，在運算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領域收入同比增長，分別增長92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是，近期國內一批知名半導體封測廠商相繼發(fā)布了2024年年度報告。綜合各家
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半導體 封測行業(yè)
- 據知情人士消息報導，索尼集團正計劃分拆旗下半導體業(yè)務Sony Semiconductor Solutions Corp.并推動其上市。此舉旨在簡化公司結構，同時將更多資源聚焦于娛樂領域的發(fā)展。索尼的半導體業(yè)務以生產智能手機影像感測器聞名，客戶包括蘋果和小米等知名品牌。然而，近年來受全球智能手機需求疲軟、美中貿易緊張局勢以及美國關稅政策影響，該部門的營業(yè)利益率從過去的25%下降至略高于10%。此外，中國芯片制造商的技術追趕也進一步加劇了市場競爭壓力。索尼近年來在游戲與音樂領域表現亮眼。數據顯示，2024年1
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索尼 半導體
- 半導體元件有助于確保太空極端環(huán)境中的可靠性和性能。在過去的 60 年里，微芯片在 100 多次太空任務中發(fā)揮了關鍵作用，推動了太空探索中一些最具歷史意義的里程碑的成功。從 1958 年美國首次成功的太空任務到正在進行的阿爾忒彌斯任務，這些組件（見表）一直在證明其價值。Andy Turudic/EBM下表列出了一些已用于太空任務的半導體。 半導體元件在太空任務中的關鍵作用自從美國第一顆衛(wèi)星 Jupiter-C 導彈上的探索者 1 號發(fā)射以來，半導體必須證明其太空資質，在外太空時滿足嚴格的
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