艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體中心推客制平臺(tái) 助系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)成本大省30％

中國(guó)臺(tái)灣國(guó)研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)」，讓設(shè)計(jì)案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間；目前已有臺(tái)大團(tuán)隊(duì)運(yùn)用平臺(tái)，完成全世界第1個(gè)實(shí)現(xiàn)變體基因型運(yùn)算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與展示。新興應(yīng)用對(duì)運(yùn)算硬件的效能要求越來(lái)越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢(shì)掀起高潮，比如蘋(píng)果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動(dòng)駕駛。中國(guó)臺(tái)灣國(guó)研院院長(zhǎng)林法正今天在記者會(huì)中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強(qiáng)大計(jì)算機(jī)的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場(chǎng)

半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國(guó)吉利汽車集團(tuán)旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來(lái)將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動(dòng)車SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)中，STMicroelectronics(以下簡(jiǎn)稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA：2023美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力和前景，以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長(zhǎng)和促進(jìn)創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力、國(guó)家安全、全球競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體使我們用來(lái)工作、交流、旅行、娛樂(lè)、利用能量、治療疾病和進(jìn)行新科學(xué)發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導(dǎo)體是美國(guó)發(fā)明的，美國(guó)公司仍然引領(lǐng)全球市場(chǎng)，占全球芯片銷售額的近一半。為了
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2023 年全球半導(dǎo)體收入將下降 11%

經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)。
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博世計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors

IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計(jì)劃在收購(gòu)之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 103.95 億元人民幣），將
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德國(guó)博世收購(gòu)美國(guó)TSI，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購(gòu)案

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)博世集團(tuán)于本周三表示，將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，但并未透露此次收購(gòu)的具體細(xì)節(jié)，且這項(xiàng)收購(gòu)還需要得到監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過(guò)60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為，此次收購(gòu)
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瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體！日韓出擊

據(jù)日媒《共同社》報(bào)道，4月26日，日本決定，將對(duì)本土投資目標(biāo)從80萬(wàn)億日元上調(diào)至100萬(wàn)億日元（約合人民幣5.2萬(wàn)億元）。根據(jù)報(bào)道，截至2022年底，日本對(duì)日直接投資余額為46.6萬(wàn)億日元，政府力爭(zhēng)增至2倍以上。政府將促進(jìn)投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。據(jù)了解，新目標(biāo)寫(xiě)入了26日敲定的對(duì)日投資擴(kuò)大行動(dòng)計(jì)劃。針對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進(jìn)工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國(guó)推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
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印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉?lái)一家國(guó)際大廠

印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動(dòng)作連連，近期市場(chǎng)傳來(lái)新消息，國(guó)際大廠美光有望獲得印度補(bǔ)助，在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設(shè)廠近日外媒報(bào)道，美光將獲印度批準(zhǔn)，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃，如果投資內(nèi)容符合補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資額的50%進(jìn)行補(bǔ)助。據(jù)悉，封測(cè)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片封測(cè)與模組市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測(cè)產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測(cè)試
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盧超群看半導(dǎo)體明年大爆發(fā)

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫(kù)存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季，但鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群17日表示，此次半導(dǎo)體景氣會(huì)呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)，有一半的公司營(yíng)運(yùn)會(huì)在第二季落底，第三季開(kāi)始成長(zhǎng)。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）等三大動(dòng)能將推升半導(dǎo)體市場(chǎng)明年大爆發(fā)。盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀(jì)錄片首映記者會(huì)，針對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開(kāi)始下行時(shí)就指出，這次半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣循環(huán)會(huì)是U型，目前看來(lái)有一半的公司營(yíng)運(yùn)會(huì)在第二季落底，第三季開(kāi)始重拾成長(zhǎng)，而真正的成長(zhǎng)
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未來(lái)十年汽車半導(dǎo)體發(fā)展重點(diǎn)在哪里？

　半導(dǎo)體技術(shù)是所有現(xiàn)代汽車的核心，這毋庸置疑?；诎雽?dǎo)體技術(shù)的計(jì)算機(jī)在車輛中的使用可以追溯到20世紀(jì)60年代，當(dāng)時(shí)它被部署在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用中，如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助（如防滑控制）等。早期的發(fā)展重點(diǎn)是發(fā)動(dòng)機(jī)控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動(dòng)等駕駛員輔助功能?！　≡谶^(guò)去幾十年中，特別是本世紀(jì)之交以來(lái)，微控制器（MCU）在車輛中的應(yīng)用和普及率與日俱增，現(xiàn)在幾乎控制了車輛運(yùn)行的方方面面?，F(xiàn)在MCU用于處理大多數(shù)電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，如車窗、電動(dòng)調(diào)節(jié)后視鏡、信息娛樂(lè)、音頻系統(tǒng)、方向盤(pán)控制等，在整個(gè)汽車上
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SIA：2023 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額降至 397 億美元，同比下滑 20.7%

4 月 7 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，去年下半年開(kāi)始全球半導(dǎo)體的銷售額就明顯下滑，目前仍沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)的跡象，眾多廠商的業(yè)績(jī)都受到了影響。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體的銷售額，在 2 月份仍在下滑。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2 月份全球半導(dǎo)體的銷售額為 397 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2731.36 億元人民幣），較去年同期的 500 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3440 億元人民幣）減少 103 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 708.64 億元
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過(guò)冬天年報(bào)顯示，華為2022年總營(yíng)收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤(rùn)356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤(rùn)下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對(duì)組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營(yíng)分
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盤(pán)點(diǎn)半導(dǎo)體巨頭重要收購(gòu)案

受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費(fèi)電子需求降低帶來(lái)的低迷氣息，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣呈下行。市場(chǎng)在下行周期時(shí)，最常見(jiàn)的便是“吃魚(yú)”現(xiàn)象，企業(yè)通過(guò)收購(gòu)促進(jìn)成長(zhǎng)，擴(kuò)充旗下陣營(yíng)，以加強(qiáng)業(yè)務(wù)護(hù)城河。近期，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多項(xiàng)收購(gòu)事件，其中瑞薩電子收購(gòu)Panthronics、英特爾收購(gòu)高塔半導(dǎo)體、英飛凌收購(gòu)GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關(guān)注。值得一提的是，這些收購(gòu)事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認(rèn)的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤(pán)點(diǎn)這些廠商近年重要并購(gòu)案。01瑞薩電子&nbs
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三星Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)降至1.6萬(wàn)億韓元：汽車出口額超過(guò)半導(dǎo)體成韓國(guó)最大出口來(lái)源

據(jù)外媒報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對(duì)韓國(guó)最大存儲(chǔ)芯片制造商三星的影響仍在持續(xù)，已有分析師預(yù)計(jì)NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過(guò)10%。三星的芯片業(yè)務(wù)也將因此而出現(xiàn)虧損，并導(dǎo)致其所在的設(shè)備解決方案部門(mén)出現(xiàn)4.1萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)虧損，該部門(mén)上一次出現(xiàn)虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預(yù)計(jì)的一樣，三星一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比大幅下滑，同半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不佳有關(guān)，由于企業(yè)客戶減少庫(kù)存，半導(dǎo)體的出貨量與價(jià)格雙雙下滑，導(dǎo)致半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑趨
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美國(guó)晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過(guò)，從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬(wàn)片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國(guó)產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國(guó)大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長(zhǎng)11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長(zhǎng)可能趨緩，增幅將
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