2nm! 文章 進入2nm!技術(shù)社區(qū)
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
- 世界上只有三家公司能夠執(zhí)行大規(guī)模制造最先進的計算機芯片的令人難以置信的精度。上個月，日本的一家初創(chuàng)公司邁出了成為第四家的第一步。Rapidus?在 4 月 1 日實現(xiàn)了一個關(guān)鍵的里程碑，它使用與 IBM 合作開發(fā)的配方，基于?IBM 的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，啟動并測試了其 2 納米節(jié)點芯片的試驗線。?Rapidus 告訴?IEEE Spectrum，其位于千歲的新晶圓廠安裝了 200 多臺尖端設(shè)備，包括 Keystone 部件，一個價值超過 3 億美元的最先進的極紫外&
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臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要
- 5月6日消息，據(jù)報道，臺積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場需求，有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱，臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現(xiàn)出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當(dāng)，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構(gòu)。此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面，蘋果被認(rèn)為是2nm制程的最大客戶，可
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日本國家半導(dǎo)體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙
- 日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán)，這是加強該國下一代半導(dǎo)體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月，Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦，公司地址位于日本東京都千代田區(qū)，公司已經(jīng)與IBM達成合作協(xié)議制造半導(dǎo)體芯片，是日本瞄準(zhǔn)未來先進半導(dǎo)體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前，日本本土的數(shù)字工藝產(chǎn)能最多
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臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
- 4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管，目前距離大規(guī)模量產(chǎn)還有2個季度，也就是要等到年底。N2試產(chǎn)近2個月來，缺陷率和同期的N5/N4差不多，還稍微低一點，同時顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產(chǎn)到量產(chǎn)半年的時間周期內(nèi)，N7/N6的綜合缺陷率是最高的，N3/N3P從量產(chǎn)開始就低得多了，
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臺積電2nm N2工藝節(jié)點今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
- 臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個新節(jié)點將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD 用于數(shù)據(jù)中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節(jié)點將在更高的性能和晶體管密度中實現(xiàn)切實的節(jié)能。此外，后續(xù)工藝技術(shù) A16
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據(jù)媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行，以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片
- 臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露，該公司計劃在美國生產(chǎn)其 30% 的 N2（2 納米級）產(chǎn)品，并將其 Fab 21 工廠設(shè)在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個獨立的半導(dǎo)體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構(gòu)建新的 Fab 21 模塊，以生產(chǎn) N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節(jié)點上的芯片?！巴瓿珊?，我們約 30% 的 2nm 和更先進的產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國創(chuàng)建一個獨立的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造集群，”臺積電首席執(zhí)行官兼董事長 C.C. Wei 在準(zhǔn)備好的講話中說
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手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
- 4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長
- 4 月 17 日消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價的”。臺積電預(yù)計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產(chǎn)階段
- 4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標(biāo)，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預(yù)計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
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再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元
- 日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規(guī)模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設(shè)立首個芯片生產(chǎn)基地，初期預(yù)計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設(shè)第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學(xué)法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
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8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化
- 3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導(dǎo)體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關(guān)法律修正案，除1.7225萬億日元外，
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臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
- 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計產(chǎn)能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計iP
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展望2nm工藝的可持續(xù)性
- 隨著半導(dǎo)體制造復(fù)雜性的不斷增加，相關(guān)的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數(shù)據(jù)顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產(chǎn) ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴，晶圓廠選址也起著重要作用，位于臺灣的同等晶圓廠每年產(chǎn)生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導(dǎo)體制造的碳中和是可能的，但正如我們將要展示的那樣，這需要
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