2nm! 文章 進(jìn)入2nm!技術(shù)社區(qū)
4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單
- 4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺(tái)積電董事長魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時(shí)還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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家底保不?。〖铀?nm先進(jìn)制程落地美國
- 3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國的做法，國務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法，之前我國方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對(duì)是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺(tái)積電
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消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
- 3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來
- 臺(tái)積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息稱，臺(tái)積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
- 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì)使用臺(tái)積電2nm工藝制程。他表示，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達(dá)到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠(yuǎn)在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報(bào)告指出，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片
- 近日，有關(guān)蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺(tái)積電的 2nm 工藝制造。早在六個(gè)月前，郭明錤就做出了這一預(yù)測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時(shí)候也表達(dá)了相同觀點(diǎn)。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露，臺(tái)積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個(gè)多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠(yuǎn)高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程
- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報(bào)告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì)采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造，對(duì)此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺(tái)積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項(xiàng)目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是60%，預(yù)計(jì)在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報(bào)告稱，2025年臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 自ASML官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日，ASML宣布同比利時(shí)微電子研究中心（imec）簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉，該協(xié)議為期五年，旨在開發(fā)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合，這些設(shè)備將導(dǎo)入由imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點(diǎn)SoC中試線NanoIC，研發(fā)的重點(diǎn)領(lǐng)域還將包括硅光子學(xué)、存儲(chǔ)器和先進(jìn)封裝，為未來基于半導(dǎo)體的人工智能應(yīng)用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。
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Marvell 展示其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片，支持 AI XPU、交換機(jī)開發(fā)
- 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗(yàn)證芯片。該芯片采用臺(tái)積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點(diǎn)開發(fā)定制 AI XPU、交換機(jī)和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺(tái)可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能與效率，從而滿足 AI 時(shí)代對(duì)這兩項(xiàng)參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運(yùn)行速度可達(dá) 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
- 臺(tái)積電2nm制程開發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺(tái)積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，未對(duì)具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓，預(yù)計(jì)將在2025年末實(shí)現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm工藝優(yōu)勢臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
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全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
- 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報(bào)道，三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。報(bào)道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內(nèi)部預(yù)期，該公司計(jì)劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開始量產(chǎn)，明年1月登場的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計(jì)劃順利實(shí)施的話，Exynos 2
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起
- 蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
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