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英特爾Broadwell-E據(jù)稱推遲到2016年 Skylake-S已經(jīng)
- 英特爾喜歡為每一個新的CPU架構推出數(shù)款發(fā)燒級產(chǎn)品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產(chǎn)品線,這是普通Haswell產(chǎn)品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級產(chǎn)品。
- 關鍵字: 英特爾 Broadwell-E Skylake-S
英特爾:超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來

- 之前根據(jù)一份泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖顯示,超頻友好的14nm桌面Broadwell CPU年中到來,現(xiàn)在我們知道這些信息是真實的。在舊金山游戲開發(fā)者大會上,消息人士證實14nm桌面Broadwell CPU確實將在2015年中推出,內(nèi)建Iris Pro顯卡,TDP功耗只有65瓦,另外這種處理器不鎖倍頻,應該受到超頻愛好者的熱戀歡迎。 同時,由于功耗較低,桌面Broadwell處理器也將用于微型ATX和迷你ITX系統(tǒng)。英特爾再次表示,它計劃推出在下個月推出一個NUC(下一代計算)系統(tǒng),該系統(tǒng)將采用酷
- 關鍵字: 英特爾 Broadwell
Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后,Intel在過去的四代智能處理器上都重復著隔年升級工藝和架構的規(guī)律,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應該在去年Q2季度發(fā)布,不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點,轉(zhuǎn)變過程還會更慢,Intel預計會在2017年早些時候才能問世。 半導體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導體的物理極限了,制造難度越來越大,成本和風險都在提高。如果按照Intel前兩年
- 關鍵字: Intel Broadwell
英特爾視PC為雞肋 將向智能手機平板轉(zhuǎn)移
- 12月17日消息,據(jù)國外媒體報道,眼下臺式個人電腦已經(jīng)逐漸成為包括英特爾公司內(nèi)IT巨頭眼中的“雞肋”,至少英特爾已經(jīng)將其從優(yōu)先發(fā)展對象的名單中剔除。 有分析人士指出,臺式個人電腦至少將“存活”至2016年前后,不過它現(xiàn)在已經(jīng)不是英特爾公司所考慮的重點對象了。一直以來,全世界絕大多數(shù)個人電腦處理器都出自英特爾公司的生產(chǎn)線。對于英特爾來說,研發(fā)適合智能手機和平板電腦使用的處理器才是重中之重。 美國高盛集團近日公布一份長達75頁的調(diào)查報告,其在報告
- 關鍵字: 英特爾 智能手機 Broadwell
英特爾下一代CPU將被提前焊接

- PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔,DIY玩家受影響最大。 北京時間11月29日下午消息,據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道,英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝,轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著,PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板,英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外,這類CPU允許用戶自由插拔,方便更換。 與PC不同,用于移動設備的CPU則是直接焊接
- 關鍵字: 英特爾 CPU Broadwell BGA
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