gpu ip 文章進(jìn)入gpu ip技術(shù)社區(qū)

華為Ascend 910D志在與英偉達(dá)Blackwell和Rubin GPU競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)路透社報(bào)道，華為的下一代海思昇騰 910D AI 處理器有望提供比英偉達(dá) H100 更好的性能。與 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比，新處理器在芯片上的速度會(huì)更慢，更不用說(shuō)計(jì)劃于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而，華為構(gòu)建具有數(shù)百個(gè)處理器的 Pod 的方法應(yīng)該允許 Ascend 910D 與基于 Nvidia 當(dāng)前 Blackwell 和即將推出的 Rubin GPU 的 Pod 競(jìng)
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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騰訊、阿里、字節(jié)跳動(dòng)搶購(gòu)算力資源

財(cái)聯(lián)社4月28日電，今年一季度，騰訊向字節(jié)跳動(dòng)購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值約20億元的GPU（圖形處理器）算力資源，這批資源以英偉達(dá)H20卡和服務(wù)器為主，騰訊元寶目前的更新主要使用來(lái)自字節(jié)的卡。除了騰訊，一位知情人士稱(chēng)，阿里也在今年一季度DeepSeek爆紅之后，向字節(jié)跳動(dòng)下了GPU訂單。多位接近字節(jié)跳動(dòng)人士稱(chēng)，字節(jié)跳動(dòng)在去年囤積了大約10萬(wàn)個(gè)GPU模組。一位服務(wù)器廠商人士稱(chēng)，據(jù)其估算，這批GPU資源總價(jià)值在1000億元左右。字節(jié)相關(guān)負(fù)責(zé)人回復(fù)稱(chēng)，以上為不實(shí)信息。據(jù)媒體報(bào)道，2024年一季度，包括字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴和騰訊在
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計(jì)，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復(fù)雜測(cè)試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線鏈路測(cè)試的效率。通過(guò)直接測(cè)試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對(duì)主機(jī)控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調(diào)試過(guò)程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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美國(guó)制造:英偉達(dá)5000 億美元的服務(wù)器賭注

本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、臺(tái)積電和緯創(chuàng)軟件宣布計(jì)劃在未來(lái)四年內(nèi)在美國(guó)建造價(jià)值 5000 億美元的 AI 硬件。該公告包括實(shí)際 AI 處理器的生產(chǎn)、測(cè)試和包裝，以及組裝實(shí)際的 AI 服務(wù)器。但是，盡管該公告代表了構(gòu)建價(jià)值五萬(wàn)億美元的 AI 硬件的計(jì)劃，但它缺乏細(xì)節(jié)，這讓人懷疑它是否能做到。因此，我們決定仔細(xì)研究一下。在美國(guó)構(gòu)建本地 AI 供應(yīng)鏈臺(tái)積電已經(jīng)承諾在其 Fab 21 制造工廠投資 1650 億美元，時(shí)間未知，因此可以肯定地說(shuō)，有（并且將有）
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶(hù)體驗(yàn)，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來(lái)越復(fù)雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng)新的解決方案來(lái)
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺(tái)積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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吞吐量30倍提升！NVIDIA秀Blackwell性能：打破MLPerf記錄居第一

4月3日消息，NVIDIA在官網(wǎng)表示，在最新的MLPerf V5.0基準(zhǔn)測(cè)試中，NVIDIA的Blackwell平臺(tái)取得了令人矚目的成績(jī)。MLPerf是一個(gè)衡量人工智能硬件、軟件和服務(wù)性能的標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)測(cè)試平臺(tái)，它由圖靈獎(jiǎng)得主大衛(wèi)·帕特森聯(lián)合谷歌、斯坦福、哈佛大學(xué)等頂尖企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成立，是權(quán)威性最大、影響力最廣的國(guó)際AI性能基準(zhǔn)測(cè)試。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，這是最大和最難以運(yùn)行的開(kāi)放權(quán)重模型之一。NVIDIA表示，雖然許多公司在其硬件上運(yùn)行MLPerf基準(zhǔn)測(cè)試以衡量性能
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數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的冰與火：大幅虧損的同時(shí)加倍采購(gòu)GPU

盡管有嚴(yán)格的出口限制，以及面對(duì)價(jià)格暴跌的數(shù)據(jù)中心租賃價(jià)格，英偉達(dá)的H100 繼續(xù)穩(wěn)定在中國(guó)市場(chǎng)出貨，當(dāng)然如果我們更嚴(yán)謹(jǐn)一點(diǎn)，現(xiàn)在的主力產(chǎn)品是英偉達(dá)的H20。
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陳立武：英特爾將在AI硬件上與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)

陳立武瞄準(zhǔn)了英偉達(dá)。
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Supermicro擴(kuò)大企業(yè)級(jí)AI產(chǎn)品組合，推出超過(guò)百款GPU優(yōu)化系統(tǒng)，支持即將發(fā)布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務(wù)器版和NVIDIA H200 NVL平臺(tái)

Supermicro, Inc.作為AI/ML、高效能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，近日宣布推出一系列工作負(fù)載優(yōu)化GPU服務(wù)器和工作站，可支持全新NVIDIA RTX PROTM 6000 Blackwell服務(wù)器版GPU。Supermicro具備廣泛機(jī)型的服務(wù)器系列專(zhuān)為NVIDIA Blackwell PCIe GPU優(yōu)化，助力更多企業(yè)通過(guò)加速型計(jì)算支持LLM推理與微調(diào)、代理式AI、可視化、圖形和渲染，以及虛擬化等應(yīng)用。Supermicro多款GPU優(yōu)化系統(tǒng)經(jīng)NVIDIA
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

此前的GTC2025大會(huì)上，英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺(tái)積電將與英偉達(dá)合作，開(kāi)發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報(bào)導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個(gè)較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受歡迎，芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來(lái)越大，借助臺(tái)積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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甲骨文從AMD采購(gòu)3萬(wàn)塊MI355X

3月24日消息，據(jù)報(bào)道，甲骨文已與AMD簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，計(jì)劃搭建包含3萬(wàn)塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長(zhǎng)兼CTO拉里·埃里森在2025財(cái)年第三財(cái)季電話會(huì)議上透露了這一采購(gòu)計(jì)劃，埃里森還解釋了該公司優(yōu)勢(shì)所在：“我們能打造比對(duì)手更快、更經(jīng)濟(jì)的巨型 AI 集群。按小時(shí)計(jì)費(fèi)模式下，速度優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為成本優(yōu)勢(shì)，這正是我們斬獲大單的秘訣?！奔坠俏挠?jì)劃采用“小步快跑”的模式建設(shè)數(shù)據(jù)中心，先建小型數(shù)據(jù)中心，再根據(jù)需求逐步擴(kuò)容。AMD MI355X對(duì)標(biāo)英偉達(dá)B100/B200，預(yù)計(jì)2025年年中上市，
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