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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
- 近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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LPDDR4X成2017年移動式內(nèi)存的供貨主流
- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，為優(yōu)化智能手機的操作系統(tǒng)流暢度，廠商不斷升級行動式內(nèi)存版本。在三星、SK海力士及美光集團三大原廠的納米制程轉(zhuǎn)進及智能手機主流AP(應(yīng)用處理器)的搭載需求下，LPDDR4X的產(chǎn)出比重持續(xù)增加，出貨數(shù)量在第二季開始將超越LPDDR4，且由于LPDDR4及LPDDR4X已呈同價趨勢，兩者和LPDDR3的價差都小于5%，也加速LPDDR4系列(含LPDDR4X)的導(dǎo)入速度，預(yù)估全年度LPDDR4系列將達到5成以上的市占率，正式取代LPDDR3成為
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萊迪思ECP5產(chǎn)品系列又添新成員，以最小的封裝實現(xiàn)前所未有的性能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5™產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設(shè)計工具的相關(guān)支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設(shè)計和硬件演示。 ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入和視頻處理等大批量應(yīng)用，相比競爭對手的產(chǎn)品在10x10mm的封裝內(nèi)擁有2倍的功能密度，同時相比可選的其他產(chǎn)品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。 最
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美光半導(dǎo)體移動DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽 “卓越獎”
- 美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司移動 DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態(tài)技術(shù)協(xié)會”)最高榮譽“卓越獎”。 該殊榮是對其擔任LPDDR3 和 LPDDR4 任務(wù)組主席期間所展現(xiàn)出的杰出領(lǐng)導(dǎo)力的高度認可。 “卓越獎”是由JEDEC頒發(fā)最具聲望的獎項，該獎項旨在對長期服務(wù)于 JEDEC 和標準委員會的個人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。 JEDEC 總裁John
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