arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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半導(dǎo)體行業(yè)在控制領(lǐng)域的核心：MCU

隨著國家經(jīng)濟(jì)水平的不斷提高，人們越來越追求高品質(zhì)的生活，從而智能穿戴、智能汽車等行業(yè)迎來了春天，得到了蓬勃發(fā)展，在半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場有著舉足輕重的地位，各大互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭也紛紛瞄準(zhǔn)智能汽車這塊大蛋糕，像華為、小米等國內(nèi)科技公司在汽車領(lǐng)域均有布局或正準(zhǔn)備布局，側(cè)重點(diǎn)均有不同。在層出不窮的智能產(chǎn)品的內(nèi)部，指揮所有電子系統(tǒng)的大腦——MCU發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。目前，全球芯片供應(yīng)緊張問題已經(jīng)持續(xù)了一年多，MCU也是芯片供應(yīng)短缺的主角之一。據(jù)多家公司研究報(bào)告稱，隨著國產(chǎn)化替代及缺貨潮的到來，MCU本土化速度加快，國
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恩智浦推出高性能S32K39系列MCU，支持新一代電氣化應(yīng)用

? 集性能、集成、網(wǎng)絡(luò)、信息安全和功能安全于一體，滿足電動(dòng)汽車牽引逆變器控制新需求? 在新一代區(qū)域汽車架構(gòu)中，通過時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）以太網(wǎng)支持邊緣智能驅(qū)動(dòng)應(yīng)用? 搭載ASIL D解碼軟件和模擬外設(shè)集成，以降低系統(tǒng)成本德國慕尼黑電子展——2022年11月28日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽車微控制器（MCU），該系列MCU針對(duì)電
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)，代號(hào)Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀解決方案

全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗(yàn)應(yīng)用非常廣泛的儀器之一，用來檢測紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項(xiàng)目。是基于電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的全自動(dòng)智能設(shè)備，功能齊全，操作簡單，依托相關(guān)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn)，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數(shù)的可靠分析，通過聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現(xiàn)線上信息共享等功能，被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗(yàn)中。圖片來源網(wǎng)絡(luò)?全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線，首先是數(shù)據(jù)線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲??；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
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除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營

日前，高通CEO安蒙表示，預(yù)計(jì)2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點(diǎn)。這一前瞻的立足點(diǎn)在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗(yàn)，同時(shí)更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當(dāng)然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。坦率來說，當(dāng)前ARM PC不被多數(shù)消費(fèi)者認(rèn)可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長續(xù)航和原生支
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貿(mào)澤備貨Microchip PIC32CM Lx MCU 同時(shí)支持安全子系統(tǒng)和Arm TrustZone技術(shù)

2022年11月16日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的PIC32CM LE00、LS00和LS600 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。PIC32CM Lx系列擁有32位的性能、超低功耗特性，以及高達(dá)512KB閃存和64KB SRAM的存儲(chǔ)器配置，為尋求解決物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、消費(fèi)、工業(yè)和醫(yī)療市場挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)師提供了三種不同的產(chǎn)品選擇。貿(mào)澤備貨的Microchip PIC32
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Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革

研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設(shè)備上進(jìn)行了 Windows 的測試適配工作。微軟現(xiàn)已準(zhǔn)備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長期以來，市場一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設(shè)備市場。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動(dòng)的PC上運(yùn)
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Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第二季度報(bào)告指出： ● 季度總營收達(dá) 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達(dá) 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆，同比增長高達(dá) 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
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Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
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小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖

集微網(wǎng)消息，MCU的復(fù)雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據(jù)，國內(nèi)市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復(fù)雜的國際形勢、下游市場拉動(dòng)、缺貨潮等多種因素影響下，國內(nèi)MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產(chǎn)化進(jìn)程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。國內(nèi)MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細(xì)分賽道的現(xiàn)狀。相較錯(cuò)位競爭，國內(nèi)MCU“老將”小華半導(dǎo)體已成為多賽道選手，在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內(nèi)功”，位列國內(nèi)MCU芯片行業(yè)前列梯隊(duì)中的一員。&nb
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先楫半導(dǎo)體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區(qū)主干

IT之家11月10日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，近日，由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：先楫半導(dǎo)體）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開源操作系統(tǒng) OpenHarmony 在工業(yè)控制，礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能高實(shí)時(shí) RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品，為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車電
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Arm 持續(xù)攜手新伙伴加速物聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)

新聞重點(diǎn)· Arm 開發(fā)工具集成到 GitHub Actions，為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開發(fā)者加速產(chǎn)品上市進(jìn)程· Qeexo 和 Nota.AI 集成 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware)，從而提升機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的可及性并簡化部署Arm? 近日宣布與 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 攜手合作，助力加速開發(fā)者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虛擬硬件，該產(chǎn)品以云為基礎(chǔ)，提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的
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瑞薩電子現(xiàn)已將“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)” 覆蓋全部MCU和MPU產(chǎn)品線

2022 年 11 月 8 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）提供商業(yè)級(jí)、性能優(yōu)化的組件——其中包括106個(gè)新合作伙伴和160個(gè)組件解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)”。在過去三年中，這一受信技術(shù)合作伙伴計(jì)劃已發(fā)展至超過200個(gè)合作伙伴的規(guī)模，共同打造了300多款與瑞薩RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）產(chǎn)品線相配套的即用型組件解決方案。Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)覆蓋
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TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對(duì)分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

在現(xiàn)實(shí)生活中實(shí)現(xiàn)更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件，將簡化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過與連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新，構(gòu)建了這款軟件。工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無線 MCU，創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動(dòng)化 I
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