arm mcu 文章 進入arm mcu技術(shù)社區(qū)
蘋果 iPod 之父 Tony Fadell 加入 Arm 董事會
- 11 月 5 日消息，被譽為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾（Tony Fadell）似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創(chuàng)建的公司賣給谷歌之后，法德爾現(xiàn)在加入了半導體公司 Arm 的董事會。據(jù) CNET 報道，托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會，幫助該公司改進處理器設(shè)計，因為 Arm 正 將其技術(shù)擴展到更多的領(lǐng)域，而不僅僅是智能手機。實際上，托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個新角色之前很久很久，例如他此前大力推動了 Arm 芯片在 iPod
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SK海力士：不會聯(lián)合收購Arm
- 據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強事業(yè)競爭力以及提高企業(yè)價值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購Arm的事宜，目前尚未推進。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購Arm，以提高業(yè)務(wù)競爭力和企業(yè)價值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會聯(lián)合收購Arm。對此，韓國媒體引述專家觀點表示，由于軟銀董事長孫正義開出的價格遠高于實際價值，Arm正在失去其作為收購目標的吸引力。2020年，英偉達曾以400億美元的高價向軟銀求購Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達選擇了放棄
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移動電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動電源MCU方案
- 泛海微此款電路集合了大電流MOS管，支持2A充電和2A放電，自動識別放電負載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速MCU，以便配合溫度傳感器快速識別環(huán)境溫度，來有效空制MOS管對加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下，MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來適應。泛海微此款MCU待機功耗低，便于應用電池產(chǎn)品?？沙潆姷膸б苿与娫垂δ艿呐謱毷峭ㄟ^單片機芯片開發(fā)而成的，它已成為冬天的必備物品之一，通過單片機微控制器發(fā)送出程序信號給到發(fā)熱片進行發(fā)熱工作，這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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ARM計劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機會”來了？
- 軟銀集團旗下芯片設(shè)計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復雜的法律糾紛，這可能會產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對簿公堂。
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Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實例
- 新聞重點· Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。· 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶超過100多家
- 近日，芯馳科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項嚴格的可靠性測試，并于10月實現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹，芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應用領(lǐng)域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進行產(chǎn)品設(shè)計的
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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受益于負極材料和通用MCU銷售收入增加 國民技術(shù)2022年前三季度營業(yè)收入同比增長53.33%
- 作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計及銷售的企業(yè)有望迎來快速成長的機遇期，國民技術(shù)（300077，SZ）便是其中之一。公開資料顯示，國民技術(shù)是集成電路設(shè)計企業(yè)，主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計及銷售，并提供相應的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間，國民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，較上年同期增加3.25億元，增長53.33%，主要是負極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進入2022年以來，由于受到疫情反復、外部復雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰
- 可持續(xù)環(huán)保趨勢當?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導入客戶端部署，另英業(yè)達（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達、技嘉、廣達及緯穎等業(yè)者，皆預期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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精確的MCU規(guī)格與應用需求 可大幅提升開發(fā)效能
- MCU歷史悠久，近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速，五花八門的品項有8位、16位、32位、單核心、雙核心，技術(shù)項目也越來越復雜，本場東西講座特別邀請笙泉科技產(chǎn)品企劃營銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑借在MCU與IC設(shè)計領(lǐng)域多年的實務(wù)經(jīng)驗，提供開發(fā)者MCU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC設(shè)計公司，專注于開發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ)，含括集成電路開發(fā)、設(shè)計與銷售的專利技術(shù)建置布局，目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552
- 海速芯針對小信號放大，觸摸面板需求等應用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進行信號偵測和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應用在小信號放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無線充，觸摸面板等。海速芯針對小信號放大，觸摸面板需求等應用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進行信號偵測和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應用在小信號放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無線充，觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA，CMP，LDO，CTK，可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有：4Kx16 FLASH Pr
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎(chǔ)設(shè)施
- 數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點的各類應用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進一步推動云工
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm
- RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開源的特性有著知名的誘惑力。 根據(jù)半導體分析機構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V?！ 『褪忻嫔系拇蠖鄶?shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負責操作系統(tǒng)、用戶程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個。 它們和操作系統(tǒng)、應用程序無關(guān)，而是有著各自的獨立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競爭對手
- 9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問?！ ermot O"Driscoll首先承認了RISC-V正在推動與英國芯片設(shè)計師的“一些競爭”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?！ 〗又琌"Driscoll強調(diào)了Arm的知識產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實力，稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在，
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm mcu的理解，并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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