3D芯片

　　世界上第一款3D芯片工藝已經(jīng)準備獲取牌照，該工藝來自于無晶圓半導體設計公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制邏輯上使用了1.28億個垂直晶體管用作內(nèi)存位單元。該芯片的設計在國家Nanofa...... [查看詳細]