PowerPAIR

MOSFET的雙片功率封裝，因?yàn)檫@種封裝能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)表面貼裝更高的可能最大電流和更好的熱性能。通過(guò)使用功率封裝的基本形式，將兩個(gè)單獨(dú)的芯片組裝在一個(gè)封裝內(nèi)，這種器件能夠減小電源電路所需的占位空間。 ...... [查看詳細(xì)]