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3d芯片

混合鍵合在3D芯片中發(fā)揮著重要作用

EDA/PCB 混合鍵合 3D芯片 |2024-06-26
默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

EDA/PCB 3D芯片摩爾定律 |2017-09-12
3D集成系統(tǒng)的測試自動化

測試測量 3D芯片測試堆疊 |2016-10-18
3D芯片設(shè)計(jì)趨于成熟　半導(dǎo)體未來走向整合開發(fā)

模擬技術(shù) 臺積電 3D芯片 |2015-10-09
美光轉(zhuǎn)向3D芯片 40億美元擴(kuò)建工廠

嵌入式系統(tǒng) 美光 3D芯片 |2015-03-10
腦科學(xué)屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)

醫(yī)療電子 3D芯片腦神經(jīng) |2015-01-29
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光電顯示 GlobalFoundries 3D芯片 |2014-04-20
3D芯片時(shí)代將至光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大

EDA/PCB 3D芯片光學(xué)檢測 |2013-12-04
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EDA/PCB 3D芯片封測 |2013-12-02
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EDA/PCB 3D芯片封測 |2013-11-29
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先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連

模擬技術(shù) 3D芯片堆疊距微凸點(diǎn) |2013-05-27
NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起

EDA/PCB 驅(qū)動之家 3D芯片 |2012-05-22
多維設(shè)計(jì)技術(shù)力促3D芯片

模擬技術(shù) 多維 3D芯片設(shè)計(jì)技術(shù) |2012-05-02
3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

EDA/PCB 3D芯片堆疊 |2012-04-28
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Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)

EDA/PCB Sematech 3D芯片 |2011-12-23
臺積電年底有望推出首款3D芯片能耗可降低50%

消費(fèi)電子臺積電 3D芯片能耗 |2011-07-12
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EDA/PCB 臺積電 3D芯片 |2011-07-06
芯片大廠之路：3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔

EDA/PCB 高通 3D芯片 |2011-06-13
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據(jù)稱三星完成3D芯片準(zhǔn)備工作

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EDA/PCB 3D芯片堆疊 |2011-04-06
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科技 3D芯片 |2011-01-06
Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備引領(lǐng)3D芯片技術(shù)

光電顯示應(yīng)用材料 3D芯片移動芯片 |2010-07-14
未來推動芯片尺寸微縮的五種技術(shù)

EDA/PCB 摩爾定律 45納米 3D芯片 |2009-07-03

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