筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見的主流不同。

　　                                     從芯片數(shù)量看
　　當前，從世界范圍來看，往先進工藝節(jié)點移動的勢頭是很強大的。因為各大晶圓廠在28nm、20nm的投入巨大，將來產(chǎn)能成熟后，預計產(chǎn)能會很大。其成本的誘因是非常大的，使客戶有很大的動力向28、20nm移動。

　　如果從世界代工廠的產(chǎn)能來看，45nm以下的產(chǎn)能基本是滿載情況。0.18微米、0.25微米的利用率低很多。這說明起碼新的設計正在向新工藝移動。

　　如果從全球晶圓片的整體出貨量來看，現(xiàn)在的主流是45/40nm節(jié)點。從發(fā)展勢頭看，還是往32nm、28nm走。

　　                                     從設計的數(shù)量看
　　如果單純看設計的數(shù)量，80%是模擬和混合信號(成熟工藝)，tapeout量雖然很大，但不代表生產(chǎn)的數(shù)量大。