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2018年智能手機(jī)市場(chǎng)大預(yù)測(cè):7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)

作者: 時(shí)間:2018-01-09 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏

  近日,蘋果A12處理器即將量產(chǎn)的消息不脛而走,如無意外此款處理器將被用于今年蘋果的最新款手機(jī)。同時(shí)據(jù)透漏,此款處理器將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,并采用臺(tái)積電 FinFET的工藝。

本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/201801/374098.htm

  去年12月6日,高通發(fā)布新一代驍龍845處理器芯片,除了性能、安全、AI以及架構(gòu)等方面升級(jí)外,還采用了10nm制程工藝。而在驍龍845處理器發(fā)布后不久,三星也推出了最新研發(fā)的Exynos旗艦處理器,同樣采用的是10nm制程工藝。

  2018年市場(chǎng)預(yù)測(cè)

  根據(jù)以往各手機(jī)廠商手機(jī)發(fā)布時(shí)間來推測(cè),2018年2-5月前后,魅族、華為、三星以及小米等手機(jī)廠商將發(fā)布新款,而目前市面上最受關(guān)注、評(píng)價(jià)最好的處理器則為驍龍845,不出意外,魅族、小米以及三星等廠商將會(huì)在最新的高端手機(jī)上搭載此款處理器。

  

2018年智能手機(jī)市場(chǎng)大預(yù)測(cè):7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)

  2017年上半年手機(jī)發(fā)布情況統(tǒng)計(jì)表

  同時(shí)預(yù)測(cè),在2018年下半年,華為、小米、OPPO、vivo、蘋果以及三星將推出高端級(jí)手機(jī)產(chǎn)品,這也將是手機(jī)市場(chǎng)最火爆的時(shí)刻。在這其中,華為、小米、蘋果以及三星則都擁有自主研發(fā)的處理器,但是小米以及三星仍舊會(huì)選擇部分手機(jī)搭載驍龍系列處理器,而驍龍系列高端處理器幾乎是一年更新一代,所以驍龍845處理器或?qū)⒊蔀樾∶滓约叭窃?018年的最好選擇。另一方面,由于華為麒麟970的強(qiáng)勢(shì),可以預(yù)料的是華為Mate系列的手機(jī)或?qū)⒗^續(xù)搭載自研的麒麟系列處理器(至于華為在2018年會(huì)否推出最新麒麟產(chǎn)品,目前還未可知)。至于蘋果手機(jī),可以肯定的是一定會(huì)全部搭載自研的A系列處理器,如果2018年蘋果A系列處理器使用臺(tái)積電制程工藝,那么對(duì)于Android手機(jī)廠商而言,這將是一場(chǎng)碾壓式的戰(zhàn)爭(zhēng)。

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  制程工藝的不同意味著什么?

  眾所周知,在CPU生產(chǎn)的過程中,集成電路的精細(xì)度越高,則表示生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。同時(shí)這也意味著,在同樣的材料中我們可以放置更多的電子元件,器件性能得到提升,CPU的功耗也就隨之越小。

  手機(jī)處理器不同于電腦處理器,一部手機(jī)中能夠留給處理器的位置相當(dāng)有限。同樣體積大小的處理器,若能放置更多的計(jì)算單元的器件,手機(jī)性能也就越強(qiáng)。這也是為何手機(jī)廠商極為重視處理器制程工藝的原因。

  

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  在目前的半導(dǎo)體廠商中,僅三星和臺(tái)積電研發(fā)出制程工藝,當(dāng)然同樣的工藝在架構(gòu)以及表現(xiàn)方面也有差異。據(jù)了解,三星雖然早于臺(tái)積電研發(fā)出7nm工藝,但是在性能評(píng)估方面卻輸于臺(tái)積電。前兩年,蘋果在選擇處理器代工廠商方面會(huì)將三星和臺(tái)積電兩者著重對(duì)比,認(rèn)真考慮一番。不過自從三星在A10處理器制程工藝設(shè)計(jì)方面的表現(xiàn)遜色于臺(tái)積電后,蘋果在選擇方面便開始傾向于臺(tái)積電。另一方面,蘋果和三星互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這也是蘋果逐漸減少三星代工占比的重要原因之一。

  對(duì)于普通用戶來說,美觀、實(shí)用以及性價(jià)比則極為重要;對(duì)于商業(yè)用戶、手游用戶以及高端用戶來說,耗電量、散熱、性能以及安全性則更為重要,而這些需求都與制程工藝有關(guān)。可以這樣說,制程工藝的差異限制了處理器的性能,從而決定了手機(jī)的整體性能。

  7nm或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)

  回顧2017年的發(fā)展歷程,以英特爾為例,9月19日,在“Intel精簡(jiǎn)制造大會(huì)上”英特爾重磅推出全球晶體管密度最高的10nm制程工藝,可是在PC市場(chǎng)中掀起的波浪并不大,要知道,此時(shí)臺(tái)積電和三星的7nm制程工藝都已經(jīng)推出了。正所謂“時(shí)不我待”,即使英特爾的10nm制程工藝技術(shù)超越臺(tái)積電以及三星很多,但由于技術(shù)推出較晚,英特爾只能面臨“有力氣卻無處使”的尷尬局面。

  

2018年智能手機(jī)市場(chǎng)大預(yù)測(cè):7nm技術(shù)或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)

 

  在智能手機(jī)市場(chǎng),三星以及蘋果一直為產(chǎn)業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿,雖然目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的局勢(shì),但是從近幾年涌現(xiàn)的指紋識(shí)別、全面屏以及面部識(shí)別等技術(shù)來看,三星以及蘋果仍舊是這些技術(shù)的引導(dǎo)者。

  在2018年,如果蘋果新一代產(chǎn)品應(yīng)用7nm制程工藝的消息被確認(rèn),那么對(duì)于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,或?qū)⒊蔀橐粓?chǎng)腥風(fēng)血雨;而對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說,或?qū)⒊蔀檗D(zhuǎn)折點(diǎn)。



關(guān)鍵詞: 智能手機(jī) 7nm

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