據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息顯示，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，在積極尋求獲得更多客戶的長期代工訂單。引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能供應過剩的擔憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝供應過剩。

在去年年初出現(xiàn)全球性的汽車芯片短缺之后，芯片短缺就成了眾多領域關注的焦點，除了汽車，消費電子產(chǎn)品領域也出現(xiàn)了芯片短缺，智能手機廠商也受到了影響。蘋果公司也不例外，此前就曾有報道稱，為了優(yōu)先生產(chǎn)iPhone 13，他們削減了iPad的產(chǎn)量。

而在芯片短缺出現(xiàn)之后，臺積電、聯(lián)華電子等晶圓代工商的產(chǎn)能也隨之緊張，多家晶圓代工商滿負荷運行。聯(lián)華電子、力積電隨后也宣布新建工廠，擴充產(chǎn)能。已在美國建設工廠的臺積電，年底也宣布與索尼在日本合資建廠，提供22nm/28nm工藝代工服務。

除了臺積電、聯(lián)華電子和力積電，臺積電的美國競爭對手英特爾則計劃在2022年燒掉280億美元。該公司1月21日表示，它將于2025年之前在俄亥俄州新建兩個大型工廠，總投資200億美元。在它的規(guī)劃里還有6家新工廠，投資總額將達到1000億美元。

摩根士丹利（Morgan Stanley）的一項調(diào)查顯示，由于短缺造成的部分原因，55%的芯片買家都在雙倍下單，這是人為導致的通脹。高度通脹和即將到來的加息會打擊經(jīng)濟增長和芯片需求。佩恩預計在2022年下半年或2023年初芯片需求會出現(xiàn)轉(zhuǎn)折點。

隨著終端市場需求顯示出加速放緩的跡象，成熟制程產(chǎn)能的短缺可能會在2022年下半年得到緩解，而不是等到大部分16nm以上新產(chǎn)能上線的2023年后，這表明代工廠可能面臨成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能過剩的危機。

成熟制程工藝可能供應過剩，可能與去年開始的全球性芯片短缺、隨后多家芯片廠商及代工商擴充產(chǎn)能有關。臺積電預計，在2021-2023年期間，其資本支出將超過1000億美元，以支持除先進制程產(chǎn)能外的成熟制程的產(chǎn)能擴張。

但臺積電已悄悄采取行動，積極尋求更明確的訂單承諾，或從客戶那里獲得更大的16nm以上芯片制造長期訂單，顯然是為了確保2023年起新產(chǎn)能的高利用率。