臺(tái)積電 N3E 工藝,蘋果 M4 芯片有望今晚登場(chǎng):有 3 個(gè)版本
IT之家 5 月 7 日消息,最新報(bào)告稱蘋果 M4 芯片將采用臺(tái)積電的 N3E 工藝,而且該系列會(huì)有 3 個(gè)版本。
本文引用地址:http://www.ljygm.com/article/202405/458416.htm蘋果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動(dòng)中將會(huì)推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品,預(yù)估將會(huì)采用 M4 芯片,而曝料消息稱該系列將采用臺(tái)積電 N3E 工藝。
相比較臺(tái)積電的 N3B 工藝,臺(tái)積電的 3nm N3E 工藝良率更高,性能更強(qiáng),能效更優(yōu)。
IT之家援引該媒體報(bào)道,蘋果 M4 標(biāo)準(zhǔn)版內(nèi)部代號(hào)為“Donan”,還有更強(qiáng)大的“Brava”,預(yù)估將會(huì)隨新款 MacBook Pro 推出,可能稱之為 M4 Pro 或者 M4 Max;另外還有代號(hào)為“Hidra”,上市后應(yīng)該稱之為 M4 Ultra,將會(huì)隨著新款 Mac Pro 和 Mac Studio 發(fā)布。
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