據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報(bào)道，三星電子在2025年2月左右已提前開始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存，但尚未通過GPU巨頭英偉達(dá)的認(rèn)證，因此目前無法向其供貨。這一決定讓三星面臨積累大量庫存的風(fēng)險(xiǎn)。
市場消息人士透露，三星對(duì)其12層堆疊HBM3E的性能和穩(wěn)定性充滿信心，認(rèn)為能夠順利通過英偉達(dá)的認(rèn)證流程。提前量產(chǎn)的策略旨在通過認(rèn)證后快速供貨，助力實(shí)現(xiàn)2025年HBM出貨量達(dá)到2024年兩倍的目標(biāo)。
目前，英偉達(dá)最新的AI芯片主要采用SK海力士供應(yīng)的12層堆疊HBM3E。SK海力士憑借其在HBM市場的主導(dǎo)地位，今年一季度超越三星，成為全球第一大DRAM芯片供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示，SK海力士一季度營收達(dá)17.6萬億韓元，同比增長41.9%，營業(yè)利潤達(dá)7.4萬億韓元，同比增長157.8%。
相比之下，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的利潤持續(xù)下滑。2024年第二季度，三星半導(dǎo)體事業(yè)部的營業(yè)利潤為6.5萬億韓元，但到2025年第一季度已降至1.1萬億韓元。顯然，三星要想扭轉(zhuǎn)業(yè)績頹勢，必須在HBM市場取得突破。
業(yè)內(nèi)人士指出，HBM3內(nèi)存從DRAM制造到封裝完成通常需要5至6個(gè)月時(shí)間。即使三星能在2025年6至7月通過英偉達(dá)的認(rèn)證，最終供貨時(shí)間也可能推遲至年底。而屆時(shí)，英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品可能已轉(zhuǎn)向HBM4，對(duì)HBM3E的需求將減少。因此，三星的提前量產(chǎn)策略既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。
據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃在2025年6月對(duì)三星HBM3E進(jìn)行最終質(zhì)量驗(yàn)收。若通過驗(yàn)證，三星將有機(jī)會(huì)獲得英偉達(dá)AI芯片所需的HBM大單。為了贏得這一訂單，三星正全力以赴，力求在技術(shù)與產(chǎn)能上滿足英偉達(dá)的高標(biāo)準(zhǔn)要求。