Cadence Design Systems 開發(fā)了一種可配置的協(xié)處理器，為汽車神經(jīng)處理單元提供更大的靈活性。

Tensilica NeuroEdge 130 AI 協(xié)處理器 （AICP） 是一類新型處理器，旨在補(bǔ)充高級汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和移動 SoC 上代理和物理 AI 網(wǎng)絡(luò)的任何神經(jīng)處理單元 （NPU）。

該內(nèi)核基于 Tensilica Vision DSP 系列的成熟架構(gòu)，可在不影響性能的情況下節(jié)省 30% 以上的面積和超過 20% 的動態(tài)功耗和能源。它還運(yùn)行相同的軟件、AI 編譯器、庫。

基于 Tensilica Xtensa VLIW 的 SIMD 架構(gòu)允許自定義擴(kuò)展，這可以提供與內(nèi)部 NPU 的兼容性，與其特定于應(yīng)用的前代產(chǎn)品相比，可以提高端到端性能和效率。

它向作為控制處理器的 NPU 發(fā)出指令和命令，其中包含優(yōu)化指令以運(yùn)行非 NPU 最佳任務(wù)，例如 ReLU、sigmoid 和 tanh。它使用 512 個 8×8 乘法累加 （MAC） 單元發(fā)出 512 條寬指令，還包括一個新的高帶寬直接接口 （HBDI） 來饋送 NPU。

Cadence 表示，目前正在進(jìn)行多個客戶參與，包括 indie Semiconductor 和 Neuchips。Dream Chip 還將 Tensilica 內(nèi)核用于汽車設(shè)計。

• 用于嵌入式 AI 的下一代 Tensilica 內(nèi)核

Cambrian AI Research 創(chuàng)始人兼首席分析師 Karl Freund 表示：“隨著 AI 處理在自動駕駛汽車、機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)自動化和醫(yī)療保健等物理 AI 應(yīng)用中的迅速普及，NPU 正發(fā)揮著更加關(guān)鍵的作用?！叭缃?，NPU 處理大部分計算密集型 AI/ML 工作負(fù)載，但大量非 MAC 層包括前處理和后處理任務(wù)，這些任務(wù)可以更好地卸載到專用處理器。然而，當(dāng)前的 CPU、GPU 和 DSP 解決方案涉及權(quán)衡，該行業(yè)需要一種低功耗、高性能的解決方案，該解決方案針對協(xié)處理進(jìn)行了優(yōu)化，并允許適應(yīng)未來快速發(fā)展的 AI 處理需求。

“Cadence 已經(jīng)通過我們的 Tensilica DSP 驗證了 AI 協(xié)處理器用例。隨著 AI 工作負(fù)載的轉(zhuǎn)變和領(lǐng)域范圍的減少，我們的 AI SoC 和系統(tǒng)客戶一直在尋求一種小型、高效的、以 AI 為中心的協(xié)處理器，以實現(xiàn)更好的 PPA 和面向未來的需求?！把永m(xù)我們在 IP 創(chuàng)新方面的記錄，我們推出了一種專門構(gòu)建的新型處理器。Tensilica NeuroEdge 130 AICP 設(shè)計為 NPU 伴侶，提高了性能效率的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶最苛刻的 AI 應(yīng)用需求。

“AI 和計算機(jī)視覺在越來越多的嵌入式應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用，”Edge AI 和視覺聯(lián)盟創(chuàng)始人 Jeff Bier 說。“但 AI 模型和相關(guān)的前處理和后處理步驟正在迅速發(fā)展;例如，如今許多開發(fā)人員正在采用基于 transformer 的多模態(tài)模型和基于 LLM 的 AI 代理。我們贊賞 Cadence 在靈活高效處理器方面的持續(xù)創(chuàng)新，這是實現(xiàn)邊緣 AI 和視覺廣泛部署的關(guān)鍵。

Cadence NeuroWeave 軟件開發(fā)套件 （SDK） 支持 NeuroEdge? 130 AICP，該套件是 Cadence 所有 AI IP 中使用的單一 SDK。它使用 Tensor Virtual Machine （TVM） 堆棧來調(diào)整、優(yōu)化和部署其 AI 模型，以用于 Cadence 的 AI IP。它還配備了一個輕量級的獨(dú)立 AI 庫，允許在新處理器上直接對 AI 層進(jìn)行編程，并繞過某些編譯器框架的潛在開銷。

作為面向汽車市場的 SoC 解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，indie 專注于 SoC 架構(gòu)創(chuàng)新，以提供高性能、面積和功耗效率。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，我們將處理元件集成到最適合特定計算功能的 SoC 中，確保我們的解決方案能夠滿足 ADAS 系統(tǒng)對計算機(jī)視覺、雷達(dá)和傳感器融合的需求。indie 已成功在多個量產(chǎn) ADAS SoC 中部署 Tensilica DSP。我們歡迎 Cadence 的 NeuroEdge AICP IP產(chǎn)品組合以及支持工具、軟件庫和生態(tài)系統(tǒng)的加入，以滿足不斷發(fā)展的 AI 支持汽車應(yīng)用的需求。

MulticoreWare 與 Cadence 的長期合作伙伴關(guān)系使我們能夠支持 OEM 和一級合作伙伴在汽車和其他邊緣環(huán)境中部署 AI 工作負(fù)載。通過這些合作，我們親眼目睹了 NPU 作為完整、獨(dú)立的 AI 部署解決方案往往無法滿足要求。NeuroEdge AICP 硬件和 SDK 巧妙地解決了這一差距。圍繞 NeuroEdge AICP 構(gòu)建的 AI SoC 模塊不僅為當(dāng)今的領(lǐng)先模型提供峰值性能，而且還提供了適應(yīng)未來 AI 創(chuàng)新的靈活性，“MulticoreWare 首席技術(shù)官 John Stratton 說。

“Neuchips 正在通過尖端 SoC 徹底改變數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器場，這些 SoC 旨在處理大型語言模型和轉(zhuǎn)換器的巨大處理需求。由于 SoC AI 子系統(tǒng)經(jīng)常面臨支持前處理和后處理階段的挑戰(zhàn)，因此很高興看到 NeuroEdge AICP 旨在管理此類任務(wù)。Cadence 成熟的 Tensilica 工具鏈和軟件基礎(chǔ)設(shè)施有助于將這種新 IP 輕松集成到復(fù)雜的 SoC 設(shè)計中，“Neuchips 首席執(zhí)行官 Ken Lau 表示。