半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

?2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國(guó)技術(shù)制裁的升級(jí)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴(yán)格。10月，美國(guó)擴(kuò)大了對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國(guó)對(duì)較不先進(jìn)的英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國(guó)技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說(shuō)服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導(dǎo)體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國(guó)芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國(guó)加大力度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國(guó)家資金支持國(guó)內(nèi)生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著進(jìn)展。然而，在開(kāi)發(fā)對(duì)先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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利用Matter實(shí)現(xiàn)無(wú)縫智能家居連接

引言如今我們家中的任何設(shè)備（包括門(mén)鈴、灑水器、車(chē)庫(kù)開(kāi)門(mén)器、爐灶、洗衣機(jī)和壁爐等等）都可以通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行連接和控制，因此這些設(shè)備的兼容性就成了我們打造高品質(zhì)智能家居解決方案的過(guò)程中一個(gè)無(wú)法回避的問(wèn)題。如何才能使這些生產(chǎn)廠商、通信技術(shù)與連接協(xié)議各不相同的設(shè)備協(xié)同工作，或是由同一臺(tái)中央家居輔助設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一管理呢？這就是全新的智能家居連接標(biāo)準(zhǔn)Matter需要解決的問(wèn)題。了解智能家居的發(fā)展歷程回顧智能家居的發(fā)展史，有助于我們了解那些為Matter的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)。家庭用電問(wèn)世后不久，工程界就興起了一種推
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研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體

研究人員在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體，石墨烯是由最強(qiáng)結(jié)合力的碳原子單層組成的材料。半導(dǎo)體是在特定條件下導(dǎo)電的材料，是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件。該團(tuán)隊(duì)的突破為一種新型電子技術(shù)打開(kāi)了大門(mén)。這一發(fā)現(xiàn)正值硅，即幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計(jì)算和更小的電子設(shè)備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授Walter de Heer領(lǐng)導(dǎo)了一支研究團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)總部位于美國(guó)佐治亞州亞特蘭大市和中國(guó)天津，成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導(dǎo)體，這對(duì)于硅的任何可行
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中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)

中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)械出口的報(bào)道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國(guó)外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時(shí)表示：“中國(guó)反對(duì)美國(guó)過(guò)度使用國(guó)家安全概念，以各種借口強(qiáng)迫其他國(guó)家加入其對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化的行業(yè)。在一個(gè)深度融入的世界經(jīng)濟(jì)中，美國(guó)的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴(yán)重違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國(guó)際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會(huì)引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機(jī)械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷(xiāo)，影響到中國(guó)的少
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STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 協(xié)同調(diào)試的方法

1. 前言很多人以為使用 STM32 Cube IDE 的時(shí)候就不能同時(shí)使用 STM32 Cube Programmer ，其實(shí)不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已經(jīng)具備，但是很多人并沒(méi)有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都能夠使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 單步調(diào)試時(shí)，也可以使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、內(nèi)存以及選項(xiàng)字節(jié)。2.ST-LINK
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中國(guó)將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，全球芯片制造能力將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平

中國(guó)建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過(guò)其他國(guó)家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)，2024年產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4％，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計(jì)將有18個(gè)新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長(zhǎng)主要是由英特爾、臺(tái)積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因?yàn)閷?duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì)從2022年到20
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SEMI報(bào)告：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

東京時(shí)間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的
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臺(tái)積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場(chǎng)

隨著2023年接近尾聲，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，一份在臺(tái)灣媒體引述的最新報(bào)告猜測(cè)，未來(lái)3納米和2納米節(jié)點(diǎn)將會(huì)看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場(chǎng)關(guān)閉之際，分析師報(bào)告稱，這些潛在的成本增加可能會(huì)影響蘋(píng)果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤(rùn)。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達(dá)3萬(wàn)美元今天的報(bào)告非常有趣，因?yàn)樗貜?fù)了2022年臺(tái)灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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中國(guó)進(jìn)口問(wèn)題促使美國(guó)啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查

華盛頓，12月21日美國(guó)商務(wù)部周四表示，將啟動(dòng)一項(xiàng)調(diào)查，關(guān)注中國(guó)芯片對(duì)國(guó)家安全帶來(lái)的擔(dān)憂，該調(diào)查將涵蓋美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)基地。這項(xiàng)調(diào)查旨在確定美國(guó)公司如何采購(gòu)所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當(dāng)前世代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體，因?yàn)樵摬块T(mén)計(jì)劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門(mén)表示，這項(xiàng)計(jì)劃將于明年一月開(kāi)始，旨在“減少由中國(guó)引起的國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)”，并將重點(diǎn)關(guān)注在關(guān)鍵美國(guó)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購(gòu)中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門(mén)周四發(fā)布的一份報(bào)告稱，過(guò)去十年里，中國(guó)向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補(bǔ)貼
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)

12月22日消息，據(jù)報(bào)道，Adroit Market Research預(yù)計(jì)，全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)，到2032年將達(dá)到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為10.3%。報(bào)告顯示，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長(zhǎng)到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)11.9%。目前的市場(chǎng)表明，到2022年，每輛汽車(chē)的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車(chē)行業(yè)大趨勢(shì)下，到2028年，該數(shù)字將增長(zhǎng)至約912美元。電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
關(guān)鍵字：汽車(chē)電子半導(dǎo)體 ADAS 碳化硅 DRAM MCU

美國(guó)搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)

中國(guó)和美國(guó)試圖奪取臺(tái)灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭(zhēng)的真正原因。與中國(guó)一樣，美國(guó)認(rèn)為人工智能是21世紀(jì)軍事和經(jīng)濟(jì)實(shí)力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對(duì)中國(guó)的進(jìn)展速度感到擔(dān)憂。事實(shí)上，國(guó)會(huì)山的一個(gè)流行笑話是他們唯一能達(dá)成一致的事情就是“中國(guó)威脅”。為此，國(guó)會(huì)最近通過(guò)了《芯片法案》，行政部門(mén)一直在實(shí)施貿(mào)易管制，以阻止他們認(rèn)為對(duì)中國(guó)人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長(zhǎng)期內(nèi)不太可能奏效，而且只會(huì)加劇地緣政治緊張局勢(shì)。美國(guó)的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個(gè)現(xiàn)實(shí)，盡管這些現(xiàn)實(shí)今天是真實(shí)的，但明天可能不再全部如
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

意法半導(dǎo)體STM32F103RET7單片機(jī)的工作原理、優(yōu)缺點(diǎn)、應(yīng)用、引腳

ST(意法半導(dǎo)體)的型號(hào)STM32F103RET7屬于32位MCU微控制器，采用集成高性能Arm?Cortex?-M3 32位RISC核心，在72MHz頻率下工作，高速嵌入式存儲(chǔ)器(閃存高達(dá)512千字節(jié)，SRAM高達(dá)64千字節(jié))，以及廣泛的增強(qiáng)I/ o和連接到兩個(gè)APB總線的外設(shè)。STM32F103RET7提供3個(gè)12位adc，4個(gè)通用16位定時(shí)器加上兩個(gè)PWM定時(shí)器，以及標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)通信接口：最多兩個(gè)i2c，三個(gè)spi，兩個(gè)I2Ss，一個(gè)SDIO, 5個(gè)usart，一個(gè)USB和一個(gè)CAN。STM32F10
關(guān)鍵字： ST 自動(dòng)化存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢(shì)和演變

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢(shì)和演變半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領(lǐng)域都有重大發(fā)展。芯片開(kāi)發(fā)需要從設(shè)計(jì)到制造的各個(gè)層面的先進(jìn)復(fù)雜工藝。為了應(yīng)對(duì)目前正在蔓延的對(duì)半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求，需要從建筑設(shè)計(jì)到可持續(xù)材料采購(gòu)和端到端制造進(jìn)行重大變革。因此，采用高效的最新技術(shù)，并解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)，是該行業(yè)的現(xiàn)狀。物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體用于數(shù)字化轉(zhuǎn)型：最近，我們的互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備和5g都有了重大發(fā)展。我們需要從根本上了解將導(dǎo)致這一新創(chuàng)新的基本技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和5g，人工智能的進(jìn)化將盡早到來(lái)。在過(guò)去的3
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體，發(fā)展，歷史

意法半導(dǎo)體新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和價(jià)值

意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。意法半導(dǎo)體的MasterGaN產(chǎn)品家族集成兩顆650V高電子遷移率GaN晶體管(HEMT)與優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器、系統(tǒng)保護(hù)功能，以及在啟動(dòng)時(shí)為器件供電的集成式自舉二極管。集成這些功能省去了設(shè)計(jì)者處理GaN晶體管柵極驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)難題。這兩款產(chǎn)品采用緊湊的電源封裝，提高了可靠性，減少了物料成本，簡(jiǎn)化了電路布局。這兩款新器件內(nèi)置兩個(gè)連接成半橋的Ga
關(guān)鍵字：氮化鎵電橋芯片 st 電源設(shè)計(jì)

?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導(dǎo)體制造

日本金融服務(wù)公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數(shù)字資產(chǎn)和半導(dǎo)體，雙方可以利用其投資組合。根據(jù)公告，此次合作將支持日本數(shù)字資產(chǎn)服務(wù)提供商向沙特阿拉伯的擴(kuò)張，其安排旨在提供技術(shù)和監(jiān)管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數(shù)字資產(chǎn)合作”，各方將共同尋找投資機(jī)會(huì)。這一安排將擴(kuò)大到啟動(dòng)幾項(xiàng)與半導(dǎo)體有關(guān)的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠。諒解備忘錄中寫(xiě)道：“通過(guò)與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識(shí)和資源，討論半導(dǎo)體、數(shù)字資產(chǎn)等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步商機(jī)，并為日本和沙特阿拉伯之間的經(jīng)
關(guān)鍵字：日本沙特 SBI 半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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