半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

基于ST L99LD21 的汽車LED前大燈方案

汽車前大燈不僅能完成照明的功能，還能根據(jù)路況及時地調(diào)節(jié)照明亮度與區(qū)域，既為駕駛員提供良好的視覺范圍，也能做到不影響前方車輛和對向來車，提高駕駛的安全性。相比傳統(tǒng)的鹵素大燈，LED大燈具有光效高，壽命長，響應(yīng)速度快，體積小等優(yōu)勢。體積小使得LED大燈內(nèi)可以集成數(shù)量較多的LED燈珠，做到造型多變，照明區(qū)域可細(xì)分，甚至像素級可調(diào)。LED價格日益親民化，使其在汽車上的應(yīng)用逐漸普及。ST的前大燈演示板使用兩顆大功率LED驅(qū)動芯片L99LD21，用來驅(qū)動車大燈內(nèi)部的矩陣式遠(yuǎn)光燈，近光燈以及一串輔助轉(zhuǎn)向的角燈；一顆ST
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8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計440億美元

近日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比增長，表明年中市場需求緩慢而穩(wěn)定地增長。”“與去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來的任何時候，這為未來幾個月的持續(xù)增長勢頭帶來了樂觀情緒?！睆牡貐^(qū)來看，從地區(qū)來看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太
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英偉達(dá)、英特爾和高通正在開展活動，在進一步打擊之前保護自己的業(yè)務(wù)。

在拜登政府邁出限制向中國出售半導(dǎo)體的第一步重大步驟一年后，它已開始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對現(xiàn)代武器至關(guān)重要的技術(shù)。但近幾個月來，隨著美國芯片公司發(fā)出直言不諱的警告，其進展已經(jīng)放緩：削減對中國的銷售將削弱他們的業(yè)務(wù)，并破壞政府在美國建造新半導(dǎo)體工廠的計劃。自 7 月以來，全球三大芯片制造商英偉達(dá)、英特爾和高通一直強調(diào)，打擊中國將產(chǎn)生意想不到的后果。根據(jù)對二十多名官員的采訪，他們在與國務(wù)卿安東尼·布林肯和商務(wù)部長吉娜·M·雷蒙多等官員的會晤中挑戰(zhàn)了白宮的國家安全智慧，向智囊團示好，并敦促華盛頓
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計算機技術(shù)委員會建議對四個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進行風(fēng)險評估：先進半導(dǎo)體、人工智能、量子、生物技術(shù)

10月3日，歐盟委員會通過了一項關(guān)于歐盟經(jīng)濟安全關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的建議，以便與成員國進行進一步的風(fēng)險評估。本建議源于《關(guān)于歐洲經(jīng)濟安全戰(zhàn)略的聯(lián)合通信》，該通信為歐盟的經(jīng)濟安全制定了全面的戰(zhàn)略方針。本建議涉及對該綜合方法中四種風(fēng)險之一的評估，即技術(shù)風(fēng)險和技術(shù)泄漏。風(fēng)險評估將是客觀的，現(xiàn)階段既不能預(yù)期其結(jié)果，也不能預(yù)期任何后續(xù)措施。在建議書中，委員會列出了十個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這些技術(shù)領(lǐng)域是根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)選擇的：1. 技術(shù)的賦能性和變革性：技術(shù)在推動業(yè)績和效率大幅提高和/或部門、能力等發(fā)生根本變化方面的潛力
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AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬美元，尋求與 Nvidia 競爭，富士康是其支持者

美國半導(dǎo)體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。組裝蘋果 iPhone 的臺灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。該公司正在尋求利用投資者對人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點。
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按公司劃分的半導(dǎo)體市場份額：前 12 名

按公司劃分的半導(dǎo)體市場份額：前 12 名半導(dǎo)體是為我們周圍的眾多產(chǎn)品提供動力的主要元素，從汽車到 ChatGPT 等先進的生成式人工智能工具。第四次工業(yè)革命刺激了對半導(dǎo)體的需求，半導(dǎo)體對于智能設(shè)備和促進連接至關(guān)重要。麥肯錫將半導(dǎo)體稱為“技術(shù)世界的無名英雄”。半導(dǎo)體市場規(guī)模正在快速增長。根據(jù) Precedence Research 的報告，2023 年全球半導(dǎo)體市場價值為 6642 億美元，預(yù)計到 2032 年將增長至 1.88 萬億美元，復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 12.
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躊躇中的中國半導(dǎo)體再融資——并不樂觀的上市公司半年報

?人才、資金和政策，是中國半導(dǎo)體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來越高的政策面支持，資金是目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
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(2023.9.25)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發(fā)表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標(biāo)是加速千行萬業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設(shè)備，也包括傳統(tǒng)的終
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項“重大半導(dǎo)體項目提案”，預(yù)計未來數(shù)月內(nèi)成形

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導(dǎo)體項目提案”，預(yù)計未來數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細(xì)節(jié)，但表示“這些項目將集中在一個特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者”。
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韓國9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看，半導(dǎo)體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個月下
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先進封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營收排名公布多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動與面板
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基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案

STDES-3KWTLCP參考設(shè)計針對5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源，使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計針對5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源，使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。電路設(shè)計包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu)。前級圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后記全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。該參考設(shè)計為高效率緊湊型解決方案，在230 VAC輸入時，測量峰值效率為96.3%
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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