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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體大廠業(yè)務(wù)調(diào)整，擬分拆圖形芯片部門

  • 近日，據(jù)外媒報道，半導(dǎo)體大廠英特爾宣布將進(jìn)行圖形芯片部門拆分，以加快從英偉達(dá)和AMD手中搶奪市場份額。根據(jù)信息披露，英特爾宣布將加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部（AXG）一分為二：其中，消費者圖形部門將與英特爾的客戶計算部門(CCG)合并，后者主要產(chǎn)品是PC處理器；加速計算團(tuán)隊將加入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(DCAI)。同時，在人事調(diào)整方面，負(fù)責(zé)加速計算系統(tǒng)和圖形部的拉賈·科杜里 (Raja Koduri) 將重新?lián)斡⑻貭柺紫軜?gòu)師，專注于英特爾在CPU、GPU和AI領(lǐng)域的增長潛力，并推動高優(yōu)先級技術(shù)項
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈明年仍面臨市場不確定性，2024 年有望增長

  • 12 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報道，進(jìn)入下半年之后，受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體市場也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價格雙雙下滑，機構(gòu)預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，將降至 5800 億美元，同比下滑 4.4%。半導(dǎo)體市場不樂觀，也就會影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，而在半導(dǎo)體市場不樂觀的狀況預(yù)計持續(xù)的情況下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計也會繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。而最新的報道顯示，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商，在明年仍會面臨相對較高的市場不確定性，預(yù)計直到 2024 年才會走上明確的增長軌道。值得注意的是，此前預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)
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基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案

  • 1.該方案是PFC+LLC拓?fù)?，適合作中大功率電源，其中ST的方案L6562/L6563+L6599被業(yè)界稱為最經(jīng)典的PFC+LLC方案，現(xiàn)在還有相當(dāng)多的人使用。方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W，寬輸入電壓范圍，PFC+LLC解決方案，適用于大功率適配器，TV電源和LED大功率電源，在無/輕載運行時功耗低，重載滿載高效率。在LLC拓?fù)湮戳餍星?，傳統(tǒng)的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺點是效率不
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基于ST STM32G474之500W全橋相移零電壓切換直流-直流轉(zhuǎn)換器數(shù)位電源方案

  • 隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異與半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應(yīng)器(Linear Power Supply)設(shè)計使用較大的隔離變壓器，其轉(zhuǎn)換效率較低且產(chǎn)生較多的熱，故需要體積較大的散熱片，因而被切換式電源供應(yīng)器取代。       切換式電源供應(yīng)器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應(yīng)器，電源供應(yīng)器若提升切換頻率，可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
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基于ST HVLED001B +HVLED002 設(shè)計的高效率和低THD可調(diào)光LED 100W驅(qū)動器

  • 一， HVLED001B 的介紹：HVLED001B是具有恒定電壓初級感應(yīng)和超低待機功耗的高功率因數(shù)反激控制器, 同時也是增強型峰值電流模式控制器，能夠主要控制高功率因數(shù)（HPF）反激或降壓-升壓。初級側(cè)調(diào)節(jié)和光耦合器控制可以獨立地應(yīng)用在芯片上，在空載情況下都可以利用精確調(diào)節(jié)和非常低的待機功耗來實現(xiàn)。創(chuàng)新的ST高壓技術(shù)允許HVLED001B直接連接到輸入電壓，從而可以啟動設(shè)備并監(jiān)視輸入電壓，而無需外部組件。有效控制開路，輸出短路，輸入過壓或欠壓等異常情況，以及主開關(guān)的開環(huán)和過流等電路故障。內(nèi)置的智能自動恢
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美國半導(dǎo)體強勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資

  • 通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應(yīng)鏈彈性。從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項目。一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點：全美宣布了40 多個新的半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M(jìn)軍10nm工藝

  • 12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實現(xiàn)10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源：推特?fù)?jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個節(jié)點，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導(dǎo)體
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德國總理朔爾茨：德國可能成為歐洲最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國

  • 據(jù)路透社，德國總理朔爾茨當(dāng)?shù)貢r間12月9日在一場數(shù)字峰會上表示，由于對該領(lǐng)域的重點投資，德國可能成為歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。朔爾茨稱這將創(chuàng)造一個有助于歐盟安寧的生態(tài)系統(tǒng)。他還說，德國正在緊張地重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
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印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計劃五年內(nèi)投資900億美元

  • 印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時表示，塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團(tuán)是印度最大的集團(tuán)公司，商業(yè)運營主要涉及七個領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團(tuán)過去也曾表達(dá)過進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿，其目標(biāo)是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團(tuán)計劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計劃在電動汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動車和電動車電池，生
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基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源

  • 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動器-NCP13992，同步整流驅(qū)動芯片MPS6922，PFC驅(qū)動為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動器簡化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護(hù)特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用，可顯著實現(xiàn)輕載和滿載時的高能效及超低待機能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案

  • 安森美GAN_Fet驅(qū)動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來，硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體，它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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再添一座新工廠？印度的半導(dǎo)體布局

  • 據(jù)印度媒體近日報道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個半導(dǎo)體工廠。報道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強，頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

  • 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強勢增長，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達(dá)到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇？

  • 12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟(jì)體。基本面來看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

  • 又一汽車芯片廠商啟動“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束?！犊苿?chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機構(gòu)，公司董事長、實控人為
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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