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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

MCU三巨頭，三種選擇

  • 半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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制裁導(dǎo)致俄國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無法生產(chǎn)武器裝備芯片

  • 俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品實際需求的三分之一，對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨立性嚴(yán)重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨立》的報
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意法半導(dǎo)體：做萬物互聯(lián)3.0時代的引領(lǐng)者

  • MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個?然?完善的計算機系統(tǒng)，由于它可以單獨地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時，無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進，AI芯片已經(jīng)成為市場顯學(xué)，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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基于ST L9907的48V電動車牽引逆變器解決方案

  • 牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動傳動系統(tǒng)中的電動機。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確保可靠性和可靠性, 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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SIA：預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈

  • IT之家 11 月 28 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新報告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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瞄準(zhǔn)消費應(yīng)用長尾市場 ST尋求ToF全新市場機遇

  • 從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識了ToF（飛行時間）技術(shù)開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費電子應(yīng)用的長尾市場擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。 近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場，意法半導(dǎo)體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和 副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計

  • 該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個主要部分：電源原邊部分，包含一個N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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如何為設(shè)計匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請收好

  • 意法半導(dǎo)體的氣壓傳感器已經(jīng)越來越多地被用于智能手機，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準(zhǔn)的高度位置監(jiān)測以及預(yù)測性維護等新工業(yè)應(yīng)用打開大門。那該如何根據(jù)設(shè)計需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數(shù)？選品上需要考慮哪些技術(shù)細節(jié)？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應(yīng)用方向？通過本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個設(shè)計匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設(shè)計的那款氣壓傳感器用于檢測氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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不再100%進口 印度首家國內(nèi)芯片廠來了：65nm工藝

  • 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言，經(jīng)濟大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進口，國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價國產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來說這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

  • 集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經(jīng)濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱，當(dāng)年曾有16家
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基于ST L99SM81V應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的步進馬達驅(qū)動方案

  • 該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的ST L99SM81V步進馬達驅(qū)動方案。1. AEK-MOT-SM81M1評估板的設(shè)計是驅(qū)動雙極步進電機工作在微步進模式，并帶有線圈電壓監(jiān)測（用于失速檢測）。這一應(yīng)用板的特點是應(yīng)用于汽車等級的L99SM81V步進電機驅(qū)動器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號通過SPI通信來實現(xiàn)，即可以通過板上的一個12針連接器或兩個5針連接器連接。該板是根據(jù)AutoDevKit倡議的一部分開發(fā)的，評估固件可用于適當(dāng)?shù)奈⒖刂破鳎缙嚰?/li>
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基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設(shè)計

  • 該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓?fù)?，適合作中小功率電源（小于300W），方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計。在無/輕載運行時功耗低，重載滿載高效率；前級是CRM（臨界導(dǎo)通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預(yù)調(diào)節(jié)器，后級是LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿足嚴(yán)格的效率和待機要求。該板的主要重點是輕載和重載效率高，輕載通過PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實現(xiàn)，由內(nèi)部邏輯根據(jù)半橋節(jié)點轉(zhuǎn)換時間進行調(diào)制，允許變壓器磁化電感最大化
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基于ST VIPER37HE的15W隔離型智能空調(diào)用電源方案

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計方案的日益成熟，智能空調(diào)產(chǎn)品也在不斷地完善和進步中，作為設(shè)備應(yīng)用的核心部分—供電電源的選擇也是非常重要的。電源單元要求使用更精良的方法來提高性能，同時節(jié)能規(guī)范要求效率更高，面對這樣的挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體（ST）推出了基于VIPER37HE 的15W智能空調(diào)電源解決方案 ，DC 12V/1.25A輸出的開關(guān)電源方案可以滿足主板+送風(fēng)電機+WIFI模塊+顯示屏的供電需求。VIPER37HE高壓變換器內(nèi)部結(jié)合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先進PWM電路，提供全面的功能和內(nèi)置保護，可
  • 關(guān)鍵字： ST  VIPER37HE  意法半導(dǎo)體  VIPER  智能空調(diào)  開關(guān)電源  

半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

  • 11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。 據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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