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半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)

基于ST L4985A 的低 THD 350W CCM PFC 前置穩(wěn)壓器方案

  • 介紹本應用筆記介紹了基于新型 L4985 連續(xù)導通模式的演示板 EVL4985-350W (CCM) 功率因數(shù)控制器 (PFC)，并介紹了其臺架評估的主要結(jié)果。該板實現(xiàn)了350W，寬范圍輸入 PFC 預調(diào)節(jié)器，適用于從 150 W 到數(shù) kW 的所有 SMPS，必須符合 IEC61000-3-2 和JEITA-MITI 標準。由于 L4985 上嵌入了專利控制，該設計的主要特點是輸入電流失真極低（THD）在所有工作條件下，并且外部元件數(shù)量非常有限，如高壓啟動電路和X-cap 放電電路嵌入在 L4985 中
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IPO、項目簽約，這家半導體大廠迎兩大動態(tài)

  • 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據(jù)新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導體——富者愈富，窮者愈窮

  • 2023 年下半年寄托著半導體行業(yè)的很多希望，復蘇、破冰、周期上行……半導體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應連續(xù)性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導體
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ST格芯共建的12英寸晶圓廠獲逾220億補貼

  • 路透社報道，當?shù)貢r間6月5日，法國經(jīng)濟和財政部表示，將為一家半導體新工廠提供約29億歐元（約合人民幣221.12億元）援助，并于當天與廠商簽署了法國官方提供相關(guān)援助的協(xié)議。目前相關(guān)項目已經(jīng)獲得歐盟批準，歐盟同意在法國援助下推進該項目。該半導體新工廠由芯片制造商意法半導體(STM)和格芯(Global Foundries)兩家公司共同興建，總投資近75億歐元（約合人民幣571.91億元），提供1000個就業(yè)崗位，屆時該項目將有效提升歐盟的芯片產(chǎn)能。該工廠生產(chǎn)的芯片將用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應用程序等。20
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看美國高校如何應對半導體勞動力短缺問題

  • 美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
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馬來西亞半導體發(fā)展目標：全球占比增至15%

  • 據(jù)聯(lián)合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標時表示，2030年將本國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導體出口國，也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應與東南亞國家合作發(fā)展半導體領(lǐng)域，馬來西亞應在半導體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導體企業(yè)提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導體的基礎(chǔ)設施，還
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日本半導體“再逢春”？加碼芯片投資

  • 如今，半導體產(chǎn)業(yè)進入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認識到半導體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數(shù)字戰(zhàn)略，預算了2萬億日元以推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
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退出消費級手機業(yè)務，被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導體

  • 近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費者的手機業(yè)務；二是重金投入半導體業(yè)務。關(guān)于退出手機業(yè)務，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務），該流程預計將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導體業(yè)務，京瓷則表示，將投資4
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近50億，全球半導體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案

  • 近日，日本富士膠片株式會社官網(wǎng)顯示，將收購半導體材料廠商Entegris旗下開展半導體工藝化學 (HPPC) 業(yè)務的集團企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導體制程化學品是半導體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應用于半導體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導體高性能化的提升在不斷推動半導體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復雜。資料顯
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半導體中心推客制平臺 助系統(tǒng)芯片設計成本大省30％

  • 中國臺灣國研院半導體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設計平臺」，讓設計案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗證時間；目前已有臺大團隊運用平臺，完成全世界第1個實現(xiàn)變體基因型運算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設計、驗證與展示。 新興應用對運算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強大計算機的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導體大廠積極布局車用SiC市場

  • 半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA：2023美國半導體產(chǎn)業(yè)概況

  • 當?shù)貢r間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》?！?023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導體行業(yè)的實力和前景，以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國經(jīng)濟實力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動力。半導體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導體是美國發(fā)明的，美國公司仍然引領(lǐng)全球市場，占全球芯片銷售額的近一半。為了
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ST助力構(gòu)建賽-課-證一體化嵌入式應用人才培養(yǎng)生態(tài)圈

  • 近日，第六屆（2023）全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽應用賽道啟動報名，大賽連續(xù)3年入選全國普通高校大學生競賽目錄。大賽自2014創(chuàng)辦以來，意法半導體（ST）一直作為主要的協(xié)辦廠商參與其中，STM32產(chǎn)品及開發(fā)板作為大賽使用率最高的開發(fā)平臺，也受到來自國內(nèi)外高校電子電氣類相關(guān)專業(yè)同學及高職高專學校學生的廣泛推崇。我們意識到，與下一代創(chuàng)新者合作的重要意義，并力爭為他們釋放全部創(chuàng)新力提供所需工具、專業(yè)知識和解決方案。ST還與上百所高等院校合作開發(fā)精品課程、師資培訓，建立聯(lián)合實驗室，實施嵌入式人才培養(yǎng)計劃，
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2023 年全球半導體收入將下降 11%

博世計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors

  • IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導體業(yè)務，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)。博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將
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半導體（st）應用軟件介紹

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