半導體 文章 進入半導體技術(shù)社區(qū)
韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%
- 9月11日,韓國關(guān)稅廳(海關(guān))公布初步核實數(shù)據(jù),韓國9月前10天出口同比減少7.9%,為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天,同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算,日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看,半導體出口同比減少28.2%,截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品(-14%)、汽車零部件(-15.1%)、精密儀器(-16.6%)、計算機周邊設(shè)備(-46.5%)出口也均減少。按出口目的地來看,對中國大陸出口同比減少17.7%,截至上月已連續(xù)15個月下
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進展
- TrendForce集邦咨詢表示,電視部分零部件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面,主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷,同時,汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑,環(huán)比減少約1.1%,達262億美元。此外,由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等,相關(guān)訂單回補帶動與面板
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英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議
- 9月5日,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)達成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力,幫助高塔半導體服務(wù)其全球客戶。與此同時,高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元,用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn),英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層(photo layer)的產(chǎn)能,將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
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縱論半導體應(yīng)用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典
- 1993年8月,EEPW雜志正式創(chuàng)立,三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日,EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年,為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際,邀請國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表,共話半導體技術(shù)應(yīng)用的熱點話題,并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉!本次三十周年慶典,我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn),2023年8月25日,9:00-16:50,我們將用連續(xù)8小時的直播,為參與慶典的各
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導下,高通將與恩智浦、北歐半導體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu),通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國,同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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IPO、項目簽約,這家半導體大廠迎兩大動態(tài)
- 后摩爾時代下,隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩,先進制程研發(fā)陷入瓶頸期,特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,近日華虹半導體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據(jù)新華日報報道,6月8日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示,華虹半導體制造無錫公司(以下稱“華虹制造”)成立于2022年6月,注冊資本668萬元,由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有,主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導體——富者愈富,窮者愈窮

- 2023 年下半年寄托著半導體行業(yè)的很多希望,復蘇、破冰、周期上行……半導體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來,一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難,「貧富分化」越來越嚴重,半導體行業(yè)有著富者愈富,窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資:小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里,關(guān)鍵芯片(包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片)的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關(guān)鍵材料(如稀土、鎳、氖和鋰)供應(yīng)連續(xù)性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示:「在世界其他地方重建任何半導體
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看美國高校如何應(yīng)對半導體勞動力短缺問題
- 美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
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馬來西亞半導體發(fā)展目標:全球占比增至15%
- 據(jù)聯(lián)合早報報道,馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標時表示,2030年將本國在全球半導體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15%。阿末扎希表示,馬來西亞是世界第七大半導體出口國,也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家,目前在全球的市場占比為13%。阿末扎希指出,馬來西亞應(yīng)與東南亞國家合作發(fā)展半導體領(lǐng)域,馬來西亞應(yīng)在半導體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭,以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出,馬來西亞成立了特別委員會,并給半導體企業(yè)提供退稅和獎補措施。阿末扎希說:“我們不僅提供半導體的基礎(chǔ)設(shè)施,還
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日本半導體“再逢春”?加碼芯片投資

- 如今,半導體產(chǎn)業(yè)進入了一輪新的增長期,全球各科技大國再次認識到半導體行業(yè)對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導體產(chǎn)業(yè),讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數(shù)字戰(zhàn)略,預算了2萬億日元以推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標是到2030年將半導體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍,達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道,2023年5月18日,日本首相與臺積電、三星、美光(Micron)
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退出消費級手機業(yè)務(wù),被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導體
- 近日,日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定:一是退出面向消費者的手機業(yè)務(wù);二是重金投入半導體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機業(yè)務(wù),京瓷于5月16日宣布,正式退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)(仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)),該流程預計將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財報顯示,今年2月,京瓷虧損了22.7億日元(約合1.16億元人民幣)。京瓷表示,隨著盈利能力的下降,公司必須采取一些措施,因此選擇了削減消費產(chǎn)品,京瓷總裁HideoTanimoto表示,“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導體業(yè)務(wù),京瓷則表示,將投資4
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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