臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
消息稱英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇
- IT之家 7 月 30 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業(yè)務(wù)的競爭力。面對臺積電進軍美國市場的強勢姿態(tài)，英特爾試圖通過這一“人才爭奪戰(zhàn)”來縮短與臺積電之間的技術(shù)差距。圖源：英特爾IT之家注意到，近年來英特爾代工業(yè)務(wù)（IFS）表現(xiàn)不佳，未能達到預(yù)期目標，外部訂單也低于預(yù)期。此外，英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產(chǎn)外包給臺積電，導(dǎo)致成本大幅上升。這些挑戰(zhàn)迫使英特爾尋求新的戰(zhàn)略，而挖角臺積電工程師正是其中之
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臺積電高管張曉強：不在乎摩爾定律是死是活
- 近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強博士在接受采訪時被問到，如何看待“摩爾定律已死”的說法，而他的回答非常直接：“很簡單，不在乎。只要我們能繼續(xù)推動工藝進步，我就不在乎摩爾定律是活著，還是死了?！痹趶垥詮娍磥恚_積電的優(yōu)勢在于，每年都能投產(chǎn)一種新的制程工藝，為客戶改進性能、功耗和面積 （PPA）指標進。比如說最近十年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而蘋果A/M系列處理器的演進，正好反映了臺積電工藝的變化。此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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SEMI日本總裁稱先進封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標準，尤其是先進封裝領(lǐng)域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內(nèi)
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日媒曝臺積電培育半導(dǎo)體人才秘辛
- 美國總統(tǒng)候選人川普（Donald Trump）先前點名中國臺灣「搶走」美國芯片生意，引起外媒對臺積電的關(guān)注，日媒撰文分析臺灣半導(dǎo)體人才培育的秘訣是產(chǎn)學(xué)合作；英媒則稱中國臺灣晶圓廠可以讓碩博士每天輪班三班，這些事情其他國家很難復(fù)制、追趕上。根據(jù)《日經(jīng)新聞》、《KKT NEWS》等報導(dǎo)，中國臺灣半導(dǎo)體人才培育的秘訣是產(chǎn)學(xué)合作，熊本大學(xué)已采用此模式，并和臺積電簽訂協(xié)議，臺積電日本子公司JSAM及臺積電中國臺灣總部，未來都會提供實習(xí)機會。熊本政府也編列預(yù)算，包括為熊本大學(xué)無塵室增添新的設(shè)備，由索尼半導(dǎo)體負擔研究經(jīng)
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7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價
- 7月25日消息，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，為了加快備貨速度，臺積電接到了不少中國廠商拋出的訂單，后者甘愿支付40%溢價。按照消息人士的說法，臺積電第二季度優(yōu)異的毛利率意外地由來自中國大陸的大量訂單推動，其中許多是超級急件訂單。臺積電拒絕就具體客戶和訂單發(fā)表評論，但已披露稱，2024年第二季度，其中國大陸客戶訂單產(chǎn)生的銷售額占晶圓總收入的比例增長至16%，而上一季度為9%。臺積電的主要中國大陸客戶包括比特大陸、阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體（T-Head）、中興微電子技術(shù)公司等。在這之前，還有不少中國半導(dǎo)體廠商正在加快購買
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川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相
- 美國前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過遠見、努力和投資，發(fā)展了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」。 日前美國前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時說，中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導(dǎo)指出，若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說?，F(xiàn)年93歲的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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在英偉達工作不容易？員工曝高壓高工時更甚臺積電
- 一度飆升至全球市值第一的英偉達（NVIDIA）是許多工程師夢寐以求的公司，但有一名英偉達員工在Dcard以「高壓高工時真的不重要嗎？」為題發(fā)文，淚訴「150萬的生活可以讓你得到90分的幸福，250萬的生活頂多加到93分，但工時壓力算下去也許直接扣20分?！褂羞^來人則透露，英偉達比臺積電還高壓。 一名男網(wǎng)友PO發(fā)文表示，他在英偉達工作兩年半，最近版上一堆人把英偉達當成第一志愿，因為加上配股的話薪水很高，但他強調(diào)在英偉達工作壓力很大，面試時主管甚至?xí)嵝涯惴浅２?，覺得研究生很苦的人，進來才會發(fā)現(xiàn)
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傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線，但是被臺積電拒絕
- 由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU銷售火熱，導(dǎo)致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產(chǎn)能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導(dǎo)體工藝，但是這類產(chǎn)品嚴重依賴先進封裝技術(shù)，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產(chǎn)能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據(jù)TrendForce報道，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產(chǎn)線。不過這一要求
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消息稱英偉達曾向臺積電詢問建設(shè)廠外 CoWoS 先進封裝專線可能，遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設(shè)立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當場回
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臺積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預(yù)期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機相關(guān)需求相較三個月前更加強大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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爆料專家驚曝臺積電2納米量產(chǎn)時程：iPhone 17趕不上
- 臺積電將于今（18）日舉行第2季法人說明會，除了未來營運展望，3納米與2納米先進晶圓制程的布局，同樣備受市場關(guān)注。上周傳出臺積電預(yù)計提前在本周起試產(chǎn)2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專家爆料，臺積電2納米制程要到2025年底才能量產(chǎn)，「iPhone 17根本趕不上」！ 據(jù)電子科技媒體MacRumors報導(dǎo)，微博用戶「手機芯片達人」（Phone Chip Expert）發(fā)文直指，臺積電2納米制程要到2025年底才會進入量產(chǎn)，有關(guān)明年iPhone 17將采用臺積電下一代2納米制程的報導(dǎo)
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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AI熱潮推動臺積電達到歷史高峰，躋身萬億美元俱樂部
- 在發(fā)布強勁的第二季度收入后，臺灣的臺積電（2330.TW）股價在周四創(chuàng)下歷史新高，受益于對AI應(yīng)用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價值公司的地位。臺積電本周還突破了萬億美元市值。為什么重要AI熱潮引發(fā)了全球芯片制造商股票的上漲。作為全球最大的合同芯片制造商，臺積電（TSMC）受益于對AI功能芯片需求的飆升，其客戶包括AI領(lǐng)域的代表公司Nvidia（NVDA.O）。截至今年，外國投資者已向臺灣股市投入了48億美元，而臺積電在臺灣股市中占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，據(jù)匯豐銀行（HSBC）稱，亞洲基金仍對臺灣股票持低配態(tài)
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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