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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)AI計(jì)算能力至關(guān)重要
- 隨著對(duì)人工智能（AI）計(jì)算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息的報(bào)道指出，臺(tái)積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)潛力。南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)、中臺(tái)灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴(kuò)建。今年批準(zhǔn)的嘉義科學(xué)園區(qū)計(jì)劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計(jì)劃在本季度破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)將在明年下半年進(jìn)行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計(jì)將在明年第二季度開(kāi)始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計(jì)劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續(xù)擴(kuò)大其在AI和高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)堆疊實(shí)現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺(tái)積電高雄第三座2納米廠來(lái)了
- 臺(tái)積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動(dòng)，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過(guò)高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來(lái)再通過(guò)環(huán)評(píng)、土污解除列管之后，即可申請(qǐng)建照動(dòng)工興建第三座2納米廠。 高雄市政府指出，臺(tái)積電高雄P3廠用地變更通過(guò)之后，已經(jīng)向建廠路上開(kāi)始邁進(jìn)，但還要通過(guò)高市府的環(huán)評(píng)、17.22公頃P3廠的土污解除列管，屆時(shí)，都市計(jì)劃才會(huì)公告實(shí)施，并由臺(tái)積電向高市府申請(qǐng)建照、施工。高雄市副市長(zhǎng)林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰(zhàn)下臺(tái)灣半導(dǎo)體前瞻科研及人才布局」，以
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2納米
可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)
- 6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱(chēng)，為應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求趨勢(shì)，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線(xiàn)層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為T(mén)ensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報(bào)道稱(chēng)，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫(kù)信息表明，谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺(tái)積電展開(kāi)合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè)，國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)
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英偉達(dá)鞏固王位：預(yù)定臺(tái)積電大量CoWoS并促其漲價(jià)
- 芯片業(yè)巨擘英偉達(dá)（Nvidia）股票分割后股價(jià)續(xù)揚(yáng)，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財(cái)經(jīng)專(zhuān)家黃世聰指出，英偉達(dá)為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開(kāi)始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì)讓英偉達(dá)市值繼續(xù)攀升，因?yàn)楹竺鏇](méi)人能夠追上來(lái)。 黃世聰昨在《Catch大錢(qián)潮》節(jié)目表示，英偉達(dá)、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護(hù)城河筑的越來(lái)越高，讓其他人無(wú)法跨越；人才方面，英偉達(dá)從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因?yàn)镠BM的關(guān)系，把DRAM廠的人挖過(guò)來(lái)或許能在
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 臺(tái)積電 CoWoS
傳臺(tái)積電封裝技術(shù)大突破
- 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說(shuō)法指出，臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對(duì)運(yùn)算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺(tái)積電與設(shè)備和材料供貨商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。日經(jīng)亞洲引述6人說(shuō)法，新方法的基礎(chǔ)構(gòu)想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì)是臺(tái)積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過(guò)去曾經(jīng)評(píng)估利用矩形基板的難度太高，因
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三星新旗艦手機(jī)將棄自家芯片
- 三星下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期，導(dǎo)致無(wú)法出貨，而臺(tái)積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨(dú)家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對(duì)韓國(guó)最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺(tái)積電車(chē)尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺(tái)X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期，可能導(dǎo)致無(wú)法出貨。而
- 關(guān)鍵字： ?三星 Galaxy S25 高通 臺(tái)積電
臺(tái)積電漲價(jià)卻滿(mǎn)手訂單 韓媒低頭認(rèn)三星2大敗筆
- 臺(tái)積電3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿(mǎn)至2026年，日前傳出臺(tái)積電3納米代工價(jià)調(diào)整上看5％以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺(tái)積電漲價(jià)三星并未獲得轉(zhuǎn)單好處，主因大客戶(hù)優(yōu)先考慮的并非價(jià)格，而是高良率與先進(jìn)制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺(tái)積電漲價(jià)仍留住客戶(hù)的原因是什么？」為題撰文指出，輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛6月初在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展期間，曾表示支持臺(tái)積電提高代工價(jià)格，并表示蘋(píng)果、高通等也將會(huì)接受臺(tái)積電漲價(jià)。由于臺(tái)積電3納米供應(yīng)嚴(yán)重短缺，產(chǎn)生繼續(xù)漲價(jià)的空間，報(bào)導(dǎo)續(xù)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 三星 3納米
消息稱(chēng)臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓
- IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報(bào)道，臺(tái)積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗(yàn)中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會(huì)更少。報(bào)道稱(chēng)，這項(xiàng)研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺(tái)積電這樣擁有深厚財(cái)力的芯片制造商來(lái)推動(dòng)設(shè)備制造商改變?cè)O(shè)備設(shè)計(jì)。在芯片制造中，芯片封裝技術(shù)曾被認(rèn)為
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臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
- 近日，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺(tái)積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。1臺(tái)積電嘉義先進(jìn)封裝廠暫停施工6月17日消息，臺(tái)積電此前在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現(xiàn)場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」 內(nèi)行揭關(guān)鍵
- COMPUTEX 2024臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展開(kāi)跑，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）一改過(guò)去大炮的性格，多次強(qiáng)調(diào)與中國(guó)臺(tái)灣的深厚連結(jié)，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺(tái)積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過(guò)人挺傲氣的，以前看不起臺(tái)積電，前年對(duì)臺(tái)積電還是很不客氣，結(jié)果今年訪(fǎng)臺(tái)，整個(gè)身段都變軟了，講話(huà)也很客氣，還不斷吹捧中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤(pán)大棋？」、「這個(gè)操作對(duì)
- 關(guān)鍵字： 基辛格 臺(tái)積電 COMPUTEX Intel
產(chǎn)能供不應(yīng)求，英偉達(dá)選擇讓利：消息稱(chēng)臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
- IT之家 6 月 17 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道指，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺(tái)積電將針對(duì) 3/5nm 先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中 3nm 代工部分將漲價(jià) 5% 以上，而 2025 年度先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也將上漲 10~20%。在 3nm 制程上，幾乎全部先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)均有在臺(tái)積電下單。臺(tái)積電 3nm 整體產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期接近滿(mǎn)載，這一趨勢(shì)將延續(xù)到 2025 乃至 2026 年。臺(tái)積電 5nm 系節(jié)點(diǎn)也持續(xù)接獲 AI 半導(dǎo)體訂單，產(chǎn)能利用率同樣較高。而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 英偉
降低對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)！高通考慮臺(tái)積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司正在認(rèn)真評(píng)估臺(tái)積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電N3E節(jié)點(diǎn)，這是臺(tái)積電第二代3nm制程。因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺(tái)積電3nm工藝，出于對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱(chēng)驍龍8 Gen4原本計(jì)劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過(guò)高通并未放棄雙代工
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 高通 臺(tái)積電 三星 代工
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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