臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
ADI擴(kuò)大與臺積電的合作，提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性
- 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達(dá)成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。?基于ADI與臺積電30多年的合作關(guān)系，此次達(dá)成的協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺的需求，包括無線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應(yīng)用。雙方的共同努力進(jìn)一步鞏固了A
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ISSCC 2024臺積電談萬億晶體管，3nm將導(dǎo)入汽車
- 臺積電推出更先進(jìn)封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬億個。
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臺積電將在日本建第二座晶圓廠 預(yù)計2027年底營運(yùn)
- 2024年2月6日，臺積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動第二家日本工廠的運(yùn)營。在臺積電的公告中，該公司與索尼半導(dǎo)體解決方案公司（以下簡稱”索尼半導(dǎo)體“）、電裝公司（以下簡稱”電裝“）和豐田汽車公司（以下簡稱”豐田汽車“）共同宣布將進(jìn)一步投資臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠。該工廠計劃于2027年年底開始運(yùn)營。臺積電表示，通過上述投資，臺積電、索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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人均近150萬元新臺幣：臺積電2023年員工獎金與分紅將超1000億元新臺幣
- 臺積電去年員工業(yè)績獎金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日，集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）官網(wǎng)發(fā)布公司董事會決議，核準(zhǔn)2023年營業(yè)報告書及財務(wù)報表。其中全年合并營收約為21617.4億元新臺幣（約合人民幣4957億元），同比減少4.5%，稅后凈利約為8385億元新臺幣（約合人民幣1923億元），同比減少17.5%，每股盈余為32.34元新臺幣。核準(zhǔn)配發(fā)2023年第四季度的每股現(xiàn)金股利3.50元新臺幣，其普通股配息基準(zhǔn)日訂定為2024年6月19日，除息交易日則為2024
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臺積電的平均晶圓價格，一年內(nèi)上漲22%
- 臺積電 300 毫米晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長 22%。
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聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”；部分地區(qū)集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動作
- 1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進(jìn)行開發(fā)和制造，透過運(yùn)用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023
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前博世高管出任臺積電歐洲子公司總裁
- 歐洲「芯片法案」發(fā)力。
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臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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為了阻擊臺積電和日本半導(dǎo)體，韓國也是拼了
- 12 月中旬，韓國總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，雙方構(gòu)建「半導(dǎo)體同盟」。雙方一致認(rèn)為，兩國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中有著特殊的互補(bǔ)關(guān)系，并重申構(gòu)建覆蓋政府、企業(yè)、高校的半導(dǎo)體同盟的決心。為此，雙方商定新設(shè)經(jīng)貿(mào)部門之間的半導(dǎo)體對話協(xié)商機(jī)制，同時推進(jìn)半導(dǎo)體專業(yè)人才培養(yǎng)項目。陪同尹錫悅出訪的還有三星電子和 SK 海力士公司的高管團(tuán)隊，這兩家芯片巨頭都是荷蘭 ASML 公司的主要客戶。在變化多端的全球半導(dǎo)體市場，為了幫助由三星電子和 SK 海力士支撐的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尹錫悅走到了前臺，凸顯出韓國政府對于保
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臺積電熊本新廠建筑工程上個月末已完成
- 1月8日消息，據(jù)報道，日本熊本放送消息，臺積電日本熊本新廠建筑工程在上個月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開幕式預(yù)計在2月24日舉行。公開資料顯示，臺積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬片產(chǎn)能。臺積
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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