臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
?德國預算危機威脅芯片制造雄心
- 德國的預算危機可能會影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補貼的計劃,這可能會阻礙其在全球半導體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元),并將獲得99億歐元的撥款,這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來,對國家支持的懷疑日益加劇,該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品,他們警告稱,這
- 關鍵字: 德國 英特爾 芯片 臺積電
臺積電羅鎮(zhèn)球:沒有永遠的拳王 中國設計公司也會涌現(xiàn)自己的拳王
- 在ICCAD2023會議現(xiàn)場,臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在會議主論壇發(fā)表主題演講并接受了媒體專訪?;仡欉^去3年,如果沒有半導體以及整個IT行業(yè)的支持,這個世界是很難運行的。各位在家里面還可以工作,還可以娛樂,還可以消費,還可以跟你的朋友互相聯(lián)系,這都完全歸功于半導體以及整個IT行業(yè)同仁們的努力。這是我們沉浸在過去這段時間數(shù)字化轉型的結果。依臺積電的預估,數(shù)字化轉型還會加速,未來越來越快,而且應用的面會越來越廣,在應用廣的方面,這是毋庸置疑的。羅鎮(zhèn)球特別強調,在現(xiàn)有的應用上,半導體使用的數(shù)量、質量以及價值也不
- 關鍵字: 臺積電 設計公司
消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關鍵字: 臺積電 8 gen 4 4nm
2023晶圓大戰(zhàn):利潤跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財報中可以看出各家代工廠對于明年下一階段將會面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務可持續(xù)發(fā)展的計劃。與此同時,從財報中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務調整帶來的市場變化。全球七大晶圓代工廠財報概覽首先,臺積電作為全球最大的晶圓代工廠之一,在第三季度的業(yè)績中出現(xiàn)了一些波動。其合并營收同比下降10.8%,但環(huán)比增長13.7%。凈利潤同比下降25.0%,但環(huán)比增長16.0%。這反映了半導體行業(yè)的一般趨勢,即受到全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性的影響,
- 關鍵字: 晶圓 代工廠 臺積電 中芯國際
臺積電搶食大陸28nm市場,競爭會促進行業(yè)的發(fā)展!
- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術,處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線寬,相比更先進的工藝技術如14納米、7納米等,28納米產(chǎn)量更高,成本更低,已廣泛應用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上,28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右,是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上,臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領先的技術實力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入,臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領先。根據(jù)業(yè)內數(shù)據(jù)統(tǒng)計,臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額,是
- 關鍵字: 臺積電 芯片
高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關系
- 根據(jù)戰(zhàn)略決策,高通(納斯達克股票代碼:QCOM)選擇維持與臺積電(TSMC)的合作伙伴關系,生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術方面取得了早期進展,但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術和良好記錄的偏愛。臺積電正在提升產(chǎn)能,目標是到今年年底月產(chǎn)量達到6萬至7萬片晶圓,明年的目標是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元,反映出利用先進半導體技術的高昂成本。 盡管存在這些成本,高
- 關鍵字: 高通,臺積電,Snapdragon
三星:AI芯片產(chǎn)量達70%,有信心與臺積電競爭
- 三星電子(Samsung Electronics)制定新目標,到2028年,將AI芯片在代工業(yè)務銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea報導,半導體業(yè)界人士透露,三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營收明細顯示,移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算(HPC)占19%,自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年,營收組合將發(fā)生重大變化,三星計劃將行動領域占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽車芯片占比提高到14%,外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報導稱,目前三星代工業(yè)務的主要客
- 關鍵字: 三星 AI芯片 臺積電
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