臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電芯片奇跡難復制 BBC揭密：其他地方找不到這批「終極武器」
- 臺積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關(guān)注是否可以重現(xiàn)在中國臺灣打造的芯片奇跡。但外媒報導指出，中國臺灣成為「芯片超級巨星」之路并不容易復制，因為中國臺灣的終極秘密武器：大批技術(shù)精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得。全球有超過一半以上芯片都是由中國臺灣生產(chǎn)。BBC特地專訪中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)先鋒、工研院院士史欽泰，試圖了解中國臺灣的成功秘訣。盡管BBC認為沒有人確切知道中國臺灣擅長芯片制造的原因，但史欽泰表示答案很簡單，「我們擁有全新的機器、最先進的設(shè)備，招募了最優(yōu)秀的工程師，就連機械操作員也都個個技
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臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標。
- 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片
- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術(shù)，很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎(chǔ)。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中（通過SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此，任何A14芯片在2
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從2D到3D：半導體封裝工藝與DTCO
- 前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構(gòu)給出半導體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領(lǐng)域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點則定于 2
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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產(chǎn)的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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芯片訂單有逆轉(zhuǎn)之勢，臺積電拉響警報
- 近日，三星晶圓代工業(yè)務陸續(xù)傳來好消息，首先，AMD 正在認真考慮使用三星 4nm 制程產(chǎn)線量產(chǎn)新一代 CPU，這表明三星 4nm 工藝的技術(shù)和良率水平達到了一個新的高度，完全可以與臺積電 4nm 制程匹敵了。之前這些年，AMD 最新 CPU 產(chǎn)品從來沒有走出過臺積電的制程產(chǎn)線，三星 4nm 制程的提升，進一步縮小了與臺積電的差距，也給后者增添了壓力。不止 AMD，本來都屬于臺積電的高性能計算（HPC）芯片和車用芯片大單，近期也在改變動向，三星不斷接到 AI 芯片代工訂單，包括用于 AI 服務器和數(shù)據(jù)中心的
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臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達 4 萬片，三大因素將緩解先進封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設(shè)計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產(chǎn)能供應緊張情況。業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術(shù)。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產(chǎn)品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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臺積電魏哲家：2024年將是充滿機會的一年，半導體是AI應用發(fā)展的關(guān)鍵
- 12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調(diào)整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機會的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進行診斷，或是透過改善先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環(huán)境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認為，半導體是AI應用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升運算力，同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓
- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導體供應鏈從2022年下半開始陸續(xù)進?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長 預計Q4度將保持增長
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動的。盡管通脹風險和市場不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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