臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
臺積電、高通兩大半導體巨頭試水存儲賽道?
- 近日,晶圓代工巨頭臺積電和半導體芯片設計龍頭廠商高通各自公布了多項半導體技術專利,其中都包括一項與存儲領域相關的專利。臺積電:雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高,SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而,在已經非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下,這樣的要求很難實現(xiàn)。例如,形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高,因此SRAM單元中的線路和位
- 關鍵字: 臺積電 高通 存儲
臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產能,預計合作發(fā)展面板級封裝
- 臺積電8月15日晚間公告,將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設施。顯示,臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功,也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升,甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前,臺積電法說會上,法人提問到CoWoS先進封裝產能吃緊的問題時,董事長魏哲家就回應表示,臺積電CoWoS先進封裝需求非常強,臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增,希望達供需平衡。至于,CoWoS資本支出無法明確說明,因每年努力增加,尤其上次提到2024年產能成長超過一倍,臺積
- 關鍵字: 臺積電 群創(chuàng)南科 CoWoS 面板級封裝
先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預估,2023~2028年晶圓代工產業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率(CAGR)達23%;不過先進封裝領域,AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術,因此臺積電2023~2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50%。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》,其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源,提供運算力的AI芯片將成為關注焦點,而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產能,將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產需
- 關鍵字: 先進封裝 先進制程 AI芯片 臺積電 CoWoS
臺積電文化美國人吃不消?
- 自從臺積電赴美國亞利桑那州設廠以來,關于臺美工作文化的差異持續(xù)在網絡發(fā)燒,也引來外媒的爭相報導。盡管臺積電的嚴格管理模式頻遭質疑在美國行不通,但鳳凰城市長蓋雷哥(Kate Gallego)近日發(fā)文強調,臺積電創(chuàng)造了數(shù)以千計的優(yōu)質就業(yè)機會,不但改變了民眾的生活,也提振了當?shù)氐慕洕?。美國總統(tǒng)拜登在2022年8月9日簽署了美國芯片法(CHIPS and Science Act)。在芯片法通過2周年之際,蓋雷哥特地在社群平臺X(前身為推特)上發(fā)文慶祝,強調該法案對鳳凰城小區(qū)產生的深遠影響。2位當?shù)孛癖娨餐高^影片現(xiàn)
- 關鍵字: 臺積電
臺積電不用當盤子了?日本開發(fā)出更便宜EUV 撼動芯片業(yè)
- 荷商艾司摩爾(ASML)是半導體設備巨頭,臺積電等龍頭公司制造先進芯片,都需采用ASML制造商生產的昂貴極紫外光曝光機(EUV),根據(jù)《Tom's Hardware》報導,日本科學家已開發(fā)出簡化的EUV掃描儀,可以大幅降低芯片的生產成本。報導指出,沖繩科學技術學院(OIST)Tsumoru Shintake教授提出一種全新、大幅簡化的EUV曝光機,相比ASML開發(fā)和制造的工具更便宜,如果該種設備大規(guī)模量產,可能重塑芯片制造設備產業(yè)的現(xiàn)況。值得關注的是,新系統(tǒng)在光學投影設定中只使用兩面鏡子,與傳統(tǒng)的
- 關鍵字: 臺積電 EUV ASML
三星工藝輸臺積電 還被海力士超越!芯片主管揭關鍵硬傷
- 三星芯片良率不佳,先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時,最后統(tǒng)計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉(Jun Young-hyun) 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后,向員工示警需停止隱瞞或回避問題,如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄,警告員工必須改變職場文化,強調應停止隱瞞或回避問題,若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言,三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化,「如果我們依賴市場,沒恢復根本的競爭力,將陷入惡性循環(huán),重蹈去年營運的困境?!谷歉偁帉κ諷K海力士(SK Hynix)在AI內存領域追趕,
- 關鍵字: 三星 臺積電 海力士
英偉達最強AI芯片驚傳缺陷 量產延后
- 英偉達執(zhí)行長黃仁勛日前才表示,最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣,有望按計劃開始投產。但外媒指出,英偉達「Blackwell」在量產過程中發(fā)現(xiàn)設計缺陷,可能延后量產出貨3個月或更長的時間。此一消息,將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導,參與Blackwell芯片制作人士透露,近幾周臺積電準備大規(guī)模量產時,發(fā)現(xiàn)涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現(xiàn)瑕疵,此問題嚴重性恐導致停產。據(jù)了解,英偉達已積極與臺積電
- 關鍵字: 英偉達 AI芯片 臺積電
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