臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
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消息稱臺積電將量產(chǎn)3nm芯片：性能、功耗大幅優(yōu)于5nm
- 據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
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芯片性能有望翻番！臺積電3nm工藝或于2年內(nèi)準(zhǔn)備就緒
- 10nm都還沒用上，這3nm就要來了，芯片制程工藝是否更新有點快？臺積電3nm工藝或于2年內(nèi)準(zhǔn)備就緒 臺積電董事長劉德音（Dr.Mark Liu）證實，該公司的下一代3nm芯片制造節(jié)點，正在按計劃推進之中。作為全球知名的芯片代工制造商，臺積電當(dāng)前正在建設(shè)3nm生產(chǎn)線，且有望明年轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)。與5nm制程節(jié)點相比，3nm可提供幾乎翻番的邏輯密度，輔以11%的性能提升、或27%的能效改進?！ ?nm較5nm制程的增益示例（圖via WCCFTech） 積電高管在早前的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）演講期
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先進制程訂單已排到2年后！臺積電緊急抽調(diào)千人協(xié)助生產(chǎn)
- 隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺積電先進制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時間內(nèi)緩解。據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，臺積電日前已緊急調(diào)度“千人隊伍”到先進制程生產(chǎn)大本營南科廠區(qū)協(xié)助生產(chǎn)。臺積電昨日強調(diào)，南科各廠區(qū)生產(chǎn)都按照計劃進行。臺南地方消息則傳出，臺積電為沖刺先進制程生產(chǎn)，近期將分五、六批調(diào)度工程師前往南科支援，總數(shù)高達上千人。臺積電南科廠區(qū)是生產(chǎn)5nm與16nm等先進制程重地。根據(jù)臺積電先前的規(guī)劃，南科晶圓18廠三期會在年內(nèi)量產(chǎn)，而在三
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Intel被曝開啟外包模式：南橋三星制造、顯卡臺積電代工
- 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計的芯片。本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。消息人士稱，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話會議上，英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)為代工。據(jù)悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導(dǎo)體技術(shù)水平
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量產(chǎn)已10年 臺積電28nm工藝依然火爆：貢獻11%營收
- 作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，臺積電在5nm、7nm工藝等先進工藝上無人能敵，Q4季度中5nm貢獻了20%的營收。此外，7nm和16nm出貨量分別占晶圓總營收的29%和13%，總體來看，16nm及以上的先進技術(shù)貢獻了臺積電總營收的62%。不過臺積電依然有相當(dāng)多的營收來自大家并不怎么關(guān)注的“落后”工藝，比如28nm工藝，它在Q4季度依然貢獻了11%的營收，雖然比不上5nm工藝，但也不容忽視。要知道，臺積電從2010年開始導(dǎo)入28nm工藝，AMD的HD 7970在2010年底首發(fā)，不過28nm真正量產(chǎn)要
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臺積電擬“風(fēng)險生產(chǎn)”3納米芯片 2022年下半年量產(chǎn)
- 1月16日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。早在2020年7月份就有報道稱，臺積電接近敲定其3納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在2021年開始所謂的“風(fēng)險生產(chǎn)”?！帮L(fēng)險生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進行了測試，但還沒有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)模化生產(chǎn)有關(guān)的問題，當(dāng)這些問題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開始。此前的報道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為Ma
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AMD今年躍居臺積電第二大客戶 7nm工藝需求大漲
- 在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動處理器，除此之外還預(yù)告了代號Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品的熱銷，AMD正在不斷增加7nm訂單，在臺積電的重要性也在日益增加?！ MD銳龍5000系列 有消息稱，AMD可能會在2021年成為臺積電第二大客戶。在5nm以及正在研發(fā)的3nm上，蘋果依然占據(jù)核心地位，但是7nm工藝上，AMD占比將會超越蘋果，而且Zen3家族產(chǎn)品線在2021年繼續(xù)出貨。 AMD銳龍 9 5980HX 以銳龍5000系列處理器為例
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臺積電Q4凈利潤1428億新臺幣，同比增長23%
- 1月14日訊，臺積電第四季度凈利潤1428億臺幣，分析師預(yù)估1371.9億臺幣。第四季度營業(yè)利潤1571.2億臺幣，同比增長26%。第四季度營業(yè)毛利率43.5％，前季42.1％。臺積電稱2020年資本支出172.4億美元。相關(guān)閱讀：智通財經(jīng)APP獲悉，臺積電(TSM.US)2020年第四季營收為126.8億美元，較2019年同期增長22%，較前一季則增加了4.4%。第四季毛利率為54%，營業(yè)利潤率為43.5%，稅后凈利潤率為39.5%，每ADS收益為0.97美元。5納米制程出貨占2020年第四季晶圓銷售金
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CES上演芯片競賽 英特爾CEO司睿博：我們不是守成派
- 巨頭們進一步更新自家產(chǎn)品線?！ ?月11-14日，CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產(chǎn)品之外，核心的芯片廠商也亮出大招，展開新一代處理器的軍備競賽。 其中，英特爾在CES發(fā)布會上猛秀技術(shù)肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領(lǐng)域，一共涉及50多款處理器產(chǎn)品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號 “Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
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臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t
- 據(jù)臺媒報道，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認(rèn)證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預(yù)計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電有望領(lǐng)先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
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才用上5nm芯片！3nm就要來了？
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預(yù)計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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中科院公布入局光刻機，臺積電總裁馬上發(fā)聲，很現(xiàn)實
- 大家在使用電子產(chǎn)品的過程中，也能夠明確的感覺到科技發(fā)展的力量如此強大。在最開始的時候，只是簡簡單單的想買一個智能化的手機，到現(xiàn)在買手機的時候還會考慮性能以及相應(yīng)的功能。所以這就讓更多的商家在制造的時候重視起了性能方面的研究和開發(fā)。更為重要的就是芯片。就像很多的小伙伴們在買電腦的時候，還會去問一下這是什么系列用戶，是什么樣的CPU？在這些種種的市場需求之下，眾多的企業(yè)也認(rèn)識到了，只有不斷的攻克芯片的技術(shù)，才能夠長遠(yuǎn)的發(fā)展下去。然而在這半導(dǎo)體領(lǐng)域里面，三星以及臺積電這些都是老企業(yè)了?？墒窃谛酒难芯窟@一方面主
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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