臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
再見三星8nm!NVIDIA下代顯卡統(tǒng)一上臺積電5nm

- NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝,面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺積電7nm,面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。從目前情況看,三星8nm的表現(xiàn)確實一般,無論良品率還是性能都差強(qiáng)人意,最直接的體現(xiàn)就是RTX 30系列始終供貨嚴(yán)重不足,而且頻率上不去,幾乎無法超頻。反觀全線使用臺積電7nm工藝的AMD RX 6000系列,則是在工藝不變的情況下,大大提升了頻率、性能、能效。無論NVIDIA是處于何種原因選擇了三星8nm,擔(dān)心臺積電產(chǎn)能不足,抑或三星報價更低,這一代都算不上成
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臺積電:2nm芯片研發(fā)重大突破,1nm也沒問題
- 一、臺積電:第一家官宣2nm工藝,研發(fā)進(jìn)度超前據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,臺積電2nm工藝取得重大突破,研發(fā)進(jìn)度超前,業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。據(jù)臺媒透露,有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu),臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構(gòu),研發(fā)進(jìn)度超前。據(jù)悉,臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團(tuán)隊,尋找可行路徑進(jìn)行開發(fā)??剂砍杀尽⒃O(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件,2nm采以環(huán)繞閘極(GAA)制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu),解決FinFET因制程微
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臺積電 28nm 產(chǎn)能罕見滿載,中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

- 據(jù)臺媒 DigiTimes 報道,供應(yīng)鏈表示,臺積電28nm 制程產(chǎn)能利用率過去始終未達(dá)預(yù)期,第4季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。報道指出,其中,高通(Qualcomm),博通(Broadcom)將原在中芯28nm 制程生產(chǎn)的產(chǎn)品提早轉(zhuǎn)移過來,成為臺積電28nm 產(chǎn)能利用率達(dá)100% 的主要原因。與目前的5nm、7nm 工藝相比,28nm、40/45nm 盡管已推出較長時間,但它們?nèi)栽诶^續(xù)發(fā)揮作用,并在臺積電營收中占有較大比重。
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臺積電5nm芯片翻車,麒麟9000E可能就是翻車的產(chǎn)物
- 之前有消息稱,聯(lián)發(fā)科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節(jié)省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車,選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。上一次臺積電工藝翻車是出現(xiàn)在2014-2016年那個20nm的時間節(jié)點(diǎn)上,坑了蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小,以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了,俗稱火龍810。而聯(lián)發(fā)科Helio
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三星尋求加快5nm及3nm芯片制程工藝研發(fā) ,欲與臺積電試比高

- 外媒最新的報道顯示,在芯片制程工藝方面落后臺積電一段時間的三星,正在尋求加強(qiáng)與極紫外光刻機(jī)供應(yīng)商阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)。三星加快5nm及3nm工藝的開發(fā),欲與臺積電試比高,未來能否超越臺積電讓我們拭目以待。臺積電近今年的發(fā)展可以說是順風(fēng)順?biāo)梢哉f臺積電憑借著領(lǐng)先的工藝技術(shù),在半導(dǎo)體行業(yè)中是游刃有余的,當(dāng)然臺積電也有一個競爭對手,那就是三星。但是三星相比于臺積電,還存在很大的差距,雖然目前這兩家都能夠量產(chǎn)市面上最為先進(jìn)的5nm芯片,而三星的良品率低是一大硬傷。三星主動出擊韓國三星
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蘋果華為訂單需求量大 臺積電三季度凈利潤大增36%
- 臺積電于周四公布了2020年第三季度財報。財報顯示,臺積電第三季度凈利潤為1373億元新臺幣(約合48億美元),與去年同期相比增長36%,遠(yuǎn)高于分析師平均預(yù)期的1249億元新臺幣(約合43.5億美元)。這也是臺積電歷史上凈利潤最高的季度。此前披露的月度數(shù)據(jù)顯示,臺積電第三季度銷售額攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的3564億元新臺幣(約合124億美元),同樣高于先前預(yù)估的112億至115億美元區(qū)間。這家全球最大代工芯片制造商之所以利潤大幅上漲,主要得益于需要高端芯片的產(chǎn)品強(qiáng)勁需求,以及蘋果、華為等大客戶準(zhǔn)備推出新款手機(jī)等。臺
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臺積電拿到美國許可 繼續(xù)供貨華為?官方回應(yīng):不回應(yīng)
- 10月9日,坊間傳聞稱,臺積電已經(jīng)從美國商務(wù)部拿到許可證,可以繼續(xù)使用成熟工藝(大致對應(yīng)28nm及以上節(jié)點(diǎn)),給華為電工生產(chǎn)部分芯片,但不包括麒麟9000使用的5nm先進(jìn)工藝。有媒體就此向臺積電求證。臺積電方面表示:“不回應(yīng)毫無根據(jù)的市場傳聞?!边@基本就等于否認(rèn)了這一消息的真實性,籠罩在華為頭上的陰影依然看不到散去的希望。值得注意的是,臺積電將于10月15日召開投資人會議,和華為的關(guān)系屆時必然成為整個會議的焦點(diǎn)。據(jù)了解,截至目前,只有Intel、AMD等極少數(shù)美國供應(yīng)商拿到了繼續(xù)供貨華為的許可證,而且是在
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傳臺積電許可證獲批,將繼續(xù)向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品
- 10月9日,一位知情人士告訴集微網(wǎng),繼AMD、Intel之后,臺積電也已從美國商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品。該知情人士透露,臺積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產(chǎn)品,手機(jī)SoC等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品仍然無法為華為代工。今年5月,臺積電曾宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建廠,傳言稱臺積電在美國建廠將建立在能夠保證繼續(xù)供貨華為的基礎(chǔ)上。不過,美國國務(wù)院負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)增長、能源和環(huán)境的副國務(wù)卿Keith Krach曾公開表示,美國方面并沒有就此對臺積電做出任何保證。昨日,臺積電公布第三季
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臺積電:9月營收1275.9億元臺幣,同比增長24.9%
- 10月8日訊,臺積電9月營收同比增長24.9%,至1275.9億元臺幣。1-9月累計營收9777.2億元臺幣,同比增長29.9%。相關(guān)閱讀:【斥資440億元采購EUV光刻機(jī)?臺積電:不評論傳聞】此前有媒體報道,由于先進(jìn)制程推進(jìn)順利和訂單量擴(kuò)大,臺積電將加大EUV光刻機(jī)的采購力度,預(yù)計到2021年底采購量為55臺左右。臺積電方面回復(fù)稱:公司不評論市場傳聞。據(jù)了解,一臺EUV光刻機(jī)售價近8億元,55臺EUV光刻機(jī)價值約440億元。【外媒:臺積電3nm工藝后三波產(chǎn)能被高通英偉達(dá)等廠商預(yù)訂】據(jù)國外媒體報道,臺積電
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消息稱臺積電提高對臺灣供應(yīng)商采購比例 今年零配件目標(biāo)66%
- 月30日消息,據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電近幾年資本支出逐年創(chuàng)新高,臺積電對臺灣供應(yīng)商采購比例也在提升。在原物料、零配件與后段設(shè)備方面,臺積電對臺灣供應(yīng)商的采購比例在逐年增加,其中今年零配件以達(dá)66%為目標(biāo)。臺灣廠商雖然無法在制程主流設(shè)備跟歐美半導(dǎo)體設(shè)備大廠競爭,但在設(shè)備模組代工、次要設(shè)備、零配件和原物料方面已有一定競爭力。臺積電預(yù)計今年原物料對臺灣供應(yīng)商采購比率將達(dá)46%,較去年可提高2%;零配件以達(dá)66%為目標(biāo)、較去年提高1%;后段設(shè)備采購比率約達(dá)33%,跟去年持平。臺積電表示,多選擇臺灣供應(yīng)鏈
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斥資440億元采購EUV光刻機(jī)?臺積電:不評論傳聞
- 9月30日訊,此前有媒體報道,由于先進(jìn)制程推進(jìn)順利和訂單量擴(kuò)大,臺積電將加大EUV光刻機(jī)的采購力度,預(yù)計到2021年底采購量為55臺左右。臺積電方面回復(fù)稱:公司不評論市場傳聞。據(jù)了解,一臺EUV光刻機(jī)售價近8億元,55臺EUV光刻機(jī)價值約440億元。相關(guān)閱讀:臺積電明年底前將累計采購55臺EUV光刻機(jī):花費(fèi)超440億元出處:快科技 作者:萬南芯片制程已經(jīng)推進(jìn)到了7nm以下,這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機(jī)了,目前全世界只有荷蘭ASML(阿斯麥)可以制造。來自Digitimes的報道稱,臺積電打算在
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外媒:臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
- 9月28日消息,據(jù)國外媒體報道,在此前的報道中,外媒曾提到,考慮由其他廠商代工芯片的英特爾,已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電,將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示,除了18萬片晶圓GPU的代工訂單,臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝,也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示,臺積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果,后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂,其中就包括英特爾。產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾,也就意味著在外媒看來,臺積電的3nm工藝,將獲得英特爾的訂單。不過,
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華為無緣:消息稱臺積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋果的
- 對于華為來說,美國將禁令升級后,對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的,也難怪余承東會說,麒麟9000(基于臺積電5nm工藝)會是華為高端芯片的絕版。據(jù)最新消息稱,在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進(jìn),計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)悉,臺積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn),設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元?
- 臺積電2nm制程研發(fā)進(jìn)度超前,業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以高達(dá)90%。這對于業(yè)界而言既是好消息,也是壞消息。好的是,當(dāng)下AI和手機(jī)等芯片可以憑借先進(jìn)制程獲得更好的能效比,進(jìn)行更多創(chuàng)新。壞的是,先進(jìn)制程芯片的成本給無晶圓芯片設(shè)計公司帶來了巨大的壓力。 喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告,借助模型預(yù)估得出,臺積電每片5nm晶圓的收費(fèi)可能約為17,00
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臺積電稱5nm芯片產(chǎn)能滿載,將持續(xù)到今年底:蘋果已完全壟斷
- 9月27日消息,來自Digitimes的報道稱,臺積電并沒有受到禁令的影響,因為失去為華為代工,而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑,相反目前該制程工藝已滿載。報道中提到,蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁,臺積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載,并將持續(xù)到年底。據(jù)悉,iPhone 12選用的同樣是A14,但Mac則是Apple Silicon,型號是A14X,代號Tonga,而這款處理器未來的iPad Pro也要用,而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大,并且接下來蘋果還會有基于5nm
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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