臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
兩萬億臺積電市值新高，英特爾市值反超NVIDIA
- 截至北京時間14日凌晨的美股13日收盤價，半導(dǎo)體巨頭臺積電收于65.07，市值高達(dá)313.564B$，再創(chuàng)半導(dǎo)體公司收盤價的新高，折合人民幣市值接近2萬2千億，新臺幣則為9萬2千億。?伴隨近日美股的不斷走高，在出色業(yè)績的支撐下，臺積電股票穩(wěn)步上升，今日更是高開，盤中一度最高攀升至67.07的高位。隨后伴隨著今日整體半導(dǎo)體科技板塊的下滑，漲幅有所收窄，但全天依然收于65.07點(diǎn)。盤中最高點(diǎn)公司市值一度高達(dá)323.2B$，合算新臺幣接近了10萬億（9.5萬億），再度刷新了半導(dǎo)體市值的新高度。
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臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進(jìn)制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。臺積電臺媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的資深副總經(jīng)理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發(fā)工程師全心投入。臺積電3nm制程預(yù)計明年上半年在南科18廠P4廠試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，業(yè)界以
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已向美方遞交意見書！臺積電、高通能否恢復(fù)對華為供貨？
- 據(jù)鉅亨網(wǎng)報道稱，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)向美國政府遞交意見書，希望在美國針對華為禁令的120天的寬限期之后，能夠繼續(xù)為華為代工芯片。另外，據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，高通也已經(jīng)向美國政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請。今年5月15日，美國政府公布了針對華為的最新禁令。根據(jù)該禁令，只要是華為設(shè)計的半導(dǎo)體，是美國商業(yè)控制清單上的軟件（比如EDA軟件）和技術(shù)的直接產(chǎn)品，或者是美國半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品，在交付給華為及其關(guān)聯(lián)公司之前都必需要得到美國的許可證。也就是說，如果沒有美國的許可證，華為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國的軟件和技術(shù)設(shè)計
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臺積電將建造超級計算AI芯片 , 加速晶片級計算
- 在過去的一年中，像Cerebras這樣的公司已經(jīng)成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺積電希望擴(kuò)大其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并計劃構(gòu)建其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)，以便將來構(gòu)建超級計算機(jī)級AI處理器。臺積電已經(jīng)與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同，但該公司也關(guān)注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術(shù)上構(gòu)建這些芯片。首字母縮寫詞湯要了解臺積電在這里構(gòu)建的內(nèi)容，需要解析多個縮寫。集成式扇出是臺積電多年來提供的一種封裝技術(shù)。通常，在將晶片鍵合
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臺積電上半年?duì)I收超過210億美元 同比大增35%
- 據(jù)國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，7nm、5nm工藝都是率先量產(chǎn)，憑著先進(jìn)的工藝，他們也獲得了來自蘋果、英偉達(dá)等一眾大廠的訂單，他們也因此獲得了不菲的營收。臺積電在每月的10日，都會公布上一個月的營收，6月份的營收，在周五也已經(jīng)公布，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1208.78億新臺幣，也就是約41億美元。在公布6月份的營收后，臺積電上半年的營收也就隨之出爐，臺積電在官網(wǎng)也有公布今年前6個月的營收。官網(wǎng)的信息顯示，臺積電今年上半年?duì)I收6212.96億新臺幣，折合約210.87億美元，同比大增35.2
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傳臺積電向美遞意見書：力爭為華為繼續(xù)供貨
- 7月12日消息 據(jù)臺媒鉅亨網(wǎng)報道，市場消息稱臺積電已向美方提交意見書，力爭寬限期后可持續(xù)為華為供貨，臺積電則不評論相關(guān)事宜。據(jù)美國商務(wù)部5月公布的華為禁令，美方要求任何企業(yè)供貨含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品給華為，須先取得美國政府的出口許可，商務(wù)部公布后有120天的寬限期，寬限期前60天，則是美國政府搜集各方意見，及企業(yè)法規(guī)解釋的期間，企業(yè)最晚可在7月14日前提交意見，7月14日后，才是向美國政府申請許可的階段。報道稱，由于華為占臺積電營收比重近15 %，更是先進(jìn)制程重要客戶之一，比重僅次蘋果，臺積電
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NVIDIA市值首次超越Intel：成北美最大芯片企業(yè)
- 本周三美股收盤，NVIDIA的總市值達(dá)到了2510億美元，首次超越Intel（2480億美元），成為北美最有價值的芯片企業(yè)，以及全球第三大芯片公司?！ 〗衲曛两瘢琋V的股價已經(jīng)上漲了68%，Intel則僅有3%?！ 〔煌贗ntel，NVIDIA是一家Fabless無晶圓廠純設(shè)計公司，也就是它僅負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，將代工委外給三星、臺積電等。有趣的是，后兩者分別是當(dāng)前全球前兩大芯片企業(yè)，三星是設(shè)計制造一體，臺積電則僅做代工?！ 》治鋈耸空J(rèn)為，NVIDIA潛在股價飆升有很多原因，其中最主要的是數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)
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二季度全球晶圓廠份額公布：臺積電占比過半、中芯國際第五
- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題時不時掀起熱議?！ 碜匀彰降淖钚陆y(tǒng)計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。 三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。 可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準(zhǔn)的差距，就當(dāng)下來看，還需坦然接受。 外界注意到，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預(yù)計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的
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臺積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。 臺積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預(yù)計明年中完工，預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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臺積電5nm今年被蘋果華為搶光 外媒曝蘋果下單8000萬塊A14芯片
- 此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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三星用3納米制程和臺積電正面對決
- 臺積電與三星在7納米以下先進(jìn)制程競爭激烈，據(jù)外媒報導(dǎo)，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進(jìn)3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進(jìn)制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國際大客戶搶著下單，產(chǎn)能更是滿載，從2016年起，連續(xù)為蘋果獨(dú)家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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Intel/臺積電/ASML齊捧EUV光刻：捍衛(wèi)摩爾定律
- 日前，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）在上海開幕，為期19天，本次會議重點(diǎn)是探討先進(jìn)制造和封裝。其中，光刻機(jī)一哥ASML（阿斯麥）的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進(jìn)工藝的設(shè)備，EUV技術(shù)已經(jīng)被廣泛認(rèn)為是突破摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵因素之一。Yen援引統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2019年第四季度，ASML當(dāng)年共售出53臺EUV NXE：3400系列EUV光刻機(jī)，使用EUV機(jī)器制造的芯片產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到1000萬片。他說，EUV已經(jīng)成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計邁向全自動化
- 隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長，IC設(shè)計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應(yīng)用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預(yù)計將達(dá)35.5%，在近20年來
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外媒：臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
- 據(jù)國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示，臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示，高通現(xiàn)在每月會投
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蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電成最大受惠者
- 蘋果在線全球開發(fā)者大會（WWDC 2020）22 日登場，執(zhí)行長庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機(jī)均將采用自家設(shè)計的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，「Apple Silicon」將由臺積電獨(dú)家代工，蘋果針對筆電和平板設(shè)計的 A14X 處理器將在第四季采用臺積電 5 納米量產(chǎn)；蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電將成為最大受惠者。蘋果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計算機(jī)的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計算
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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