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臺積電失去華為后，市值反而突破新高，暴漲的背后有哪些原因？

  • 臺積電目前是全球最大、技術最先進的集成電路制造公司。張忠謀1987年成立臺積電，當時幾乎沒有人看好，但張忠謀卻認為這是一個千載難逢的商機。經(jīng)過三十多年的成長，已早已成為行業(yè)霸主，華為、高通、蘋果、英特爾等等都是臺積電的客戶。其中華為是臺積電的第二大客戶，每年占據(jù)臺積電14%左右的營收。因為美國商務禁令升級，臺積電被迫放棄華為。在9月14日臺積電到9月14日以后就不能給華為供應芯片了。知名媒體曝光，華為正在積極備貨，被要求供應商趕在9月14日完成交付。臺積電失去華為后，市值突破新高目前臺積電已成為全球市值前
  • 關鍵字： 臺積電  華為  

臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產

  • 在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規(guī)模量產。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風險試產，2022年量產。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  4nm  

臺積電披露3nm工藝更多細節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍

  • 據(jù)國外媒體報道，正如外媒此前所預期的一樣，芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術論壇上，披露了下一代先進工藝3nm的更多細節(jié)信息。2020年的臺積電全球技術論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節(jié)點3nm工藝。在今天的論壇上，臺積電也披露了3nm工藝的相關信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場效應（FinFET)晶體管，不會采用三星計劃在3nm工藝節(jié)點上使用的
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  5nm  晶體管  

研究機構：臺積電第三季市占率53.9% 中芯國際4.5%

  • 據(jù)臺灣媒體報道，集邦科技旗下拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示，晶圓代工龍頭臺積電第三季度市場占有率為53.9%。臺積電臺媒報道稱，臺積電第三季營收年成長率達21％，營收主力為7nm制程，受惠于5G建設持續(xù)部署、高效能運算、和遠距辦公教學的CPU及GPU等強勁需求，產能維持滿載。而5nm制程在第三季開始計入營收。在全年度臺積電5nm營收占比以8％為目標的情況下，預計第三季5nm營收占比將達16％。拓墣預計三星電子第三季度市場占有率為17.4%，格芯7%，聯(lián)電7%，中芯國際4.5%。聯(lián)電因大尺寸面板驅動IC及電
  • 關鍵字： 臺積電  中芯國際  

臺積電正與一家主要客戶緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝

  • 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產，為蘋果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產之后，臺積電下一步工藝研發(fā)的重點就將是更先進的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個季度的財報分析師電話會議上均有提及，臺積電CEO魏哲家透露正在按計劃推進，計劃2021年風險試產，2022下半年大規(guī)模投產。此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報道顯示，在昨日的臺積電2020年度全球技術論壇上，他們透露正在同一
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

臺積電公布3納米光刻規(guī)劃及未來路線

  • 臺積電昨天召開了第一次虛擬技術研討會，公布了3納米光刻及未來路線計劃。過去幾年，臺積電已經(jīng)與英特爾旗鼓相當，在半導體領域占據(jù)了領導地位。在今年年初英特爾宣布推遲其7納米工藝后，臺積電正抓住機會，以行業(yè)領導者的身份繼續(xù)“攻城略地”。據(jù)臺積電高級副總裁米玉杰表示，該公司有計劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點改進，直到N3及以下?？偟膩碚f，7納米得到了一系列產品系列的支持，而不僅僅是單一的芯片類型或類別，它貢獻了臺積電2020年第二季度36%的收入。接下來，關于N5和N6節(jié)點的一些更新。根據(jù)臺積電的說法，N6比N5的邏輯密
  • 關鍵字： 臺積電  3納米  光刻  

臺積電將在2021年開設新研發(fā)中心 致力于研究2納米芯片

  • 據(jù)悉，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發(fā)中心將運營一條先進生產線，擁有8000名工程師。臺積電高級副總裁Y.P. Chin在另一段預先錄制的視頻中表示，該設施將專注于研究2納米芯片等產品。臺積電正在為新研發(fā)中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購土地。
  • 關鍵字： 2納米  臺積電  

臺積電2nm工廠計劃建在新竹 已獲得建廠所需土地

  • 8月25日消息，據(jù)國外媒體報道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產之后，臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產，相關的工廠也需要提前謀劃，同步跟進。雖然3nm工藝還未投產，2nm工藝也還在研發(fā)階段，但臺積電已經(jīng)在謀劃2nm工藝的芯片生產工廠。臺積電已開始謀劃2nm工藝工廠的消息，源自臺積電負責營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛。外媒在報道中表示，秦永沛透露臺積電計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產工廠，建設工廠所需的土地目前已經(jīng)獲得。新竹是臺積電總部所在地，先進工藝的工廠建在新竹也在
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

華為擠爆臺積電5nm產能，9月14日前全部交貨

  • 據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場預料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設計的手機芯片。據(jù)了解，“麒麟9000”采用臺積電5nm生產，是全球第一顆5nm制程手機芯片，比高通、蘋果還快。供應鏈消息指出，因應美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量，提前儲備“麒麟9000”庫存，擠爆臺積電5nm產能，臺積電將在9月14日之后將相關芯片全數(shù)出貨給華為，
  • 關鍵字： 華為  臺積電  5nm  

臺積電將在2021年開設新研發(fā)中心 致力于研究2納米芯片

  • 　　據(jù)悉，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發(fā)中心將運營一條先進生產線，擁有8000名工程師。臺積電高級副總裁Y.P. Chin在另一段預先錄制的視頻中表示，該設施將專注于研究2納米芯片等產品。臺積電正在為新研發(fā)中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購土地。
  • 關鍵字： 臺積電  研發(fā)中心  2納米  

10億元一臺EUV光刻機！芯片產能數(shù)量曝光：夠華為手機用嗎？

  • 相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國寶島臺灣建設了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心，這家培訓中心標配了14名培訓技師，一年大約可以培養(yǎng)超過360名EUV光刻機操作工程師，能夠讓芯片生產加工企業(yè)更好的掌握和使用EUV光刻機，從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實ASML在臺灣建設這座亞洲培訓中心，最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養(yǎng)更多的光刻機操作工程師，因為在過去兩年時間里，ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產品，其中臺積電就購得了30臺，占據(jù)著絕大部分的份額，
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  EUV  

臺積電：5nm EUV工藝已在量產、明年推出增強版

  • 24日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規(guī)劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術，并且已經(jīng)在大規(guī)模量產之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開發(fā)中，規(guī)劃2021年量產，相較于第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據(jù)稱面向高性能計算平臺做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  EUV  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
  • 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

臺積電采購30臺EUV光刻機沖刺7/5nm，ASML就近設立培訓中心

  • 臺積電在高端制程技術上沖鋒陷陣，已經(jīng)成為光刻機龍頭 ASML 在 EUV 機臺上的最大采購客戶，累計已經(jīng)購買了 30 臺 EUV 設備。日前，ASML 繼在韓國成立 EUV 技術培訓中心后，也在臺積電先進制程的重鎮(zhèn)臺灣臺南，成立 EUV 技術培訓中心。一臺EUV系統(tǒng)需要50個工程師操作一臺造價逾一億歐元的精密 EUV 系統(tǒng)，重量高達 180&nbs
  • 關鍵字： EUV  臺積電  ASML  

沒了華為芯片訂單，臺積電更忙了！賺錢更猛了！

  • 臺積電停止供貨海思芯片 這是板上釘釘?shù)氖碌茫瑪?shù)據(jù)顯示，海思是臺積電第二大客戶，占臺積電14%營收，海思為臺積電貢獻了361億元收入，可以說，是臺積電一大金主。沒有海思訂單，臺積電會如何？這是不少媒體和吃瓜群眾關心的問題，臺積電董事長劉德音回復：“我們希望這件事不要發(fā)生?！钡o接著，他又說：“但如果真的沒有海思訂單，其他客戶都搶著補上空缺的產能?！眛ranslation一下就是：歌照唱，舞照跳！我的地盤我做主！是誰給臺積電如此大的勇氣？是黑夜里吹口哨自己給自己打氣還是高手寂寞？臺積電是在半導體領域負責生產芯
  • 關鍵字： 華為  臺積電  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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