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大咖觀點 | AI 大模型邁向多模態(tài)，助力具身智能與機器人實現(xiàn)創(chuàng)新

  • 作者：Arm 物聯(lián)網事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁 馬健你聽過莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎？它是指，對于人工智能 (AI) 系統(tǒng)而言，高級推理只需非常少的計算能力，而實現(xiàn)我們人類習以為常的感知運動技能卻需要耗費巨大的計算資源。實質上，與人類本能可以完成的基本感官任務相比，復雜的邏輯任務對 AI 而言更加容易。這一悖論凸顯了現(xiàn)階段的 AI 與人類認知能力之間的差異。人生來就是多模態(tài)的。我們每個人就像一個智能終端，我們通常需要去學校上課接受學識熏陶（訓練），但訓練與學習的目的和結果是
  • 關鍵字： Arm  AI  機器人  

Arm 攜手三星，共同開拓新一代通信技術

  • 作者：Arm 基礎設施事業(yè)部無線 vRAN 解決方案市場營銷總監(jiān) Mo Jabbari如今，對于數據的需求持續(xù)快速增長，每年的增幅預計將超過 30% [1] 。隨著人工智能 (AI) 逐漸成為日常的實用技術，需處理的數據量將呈指數級增長。數據量的激增給網絡運營商帶來了巨大壓力，它們不僅要維護現(xiàn)有網絡，還要為下一代網絡進行技術創(chuàng)新。為此，它們對節(jié)能且可擴展的計算基礎設施的迫切需求更勝以往。高效計算在新一代通信技術和 AI 中的作用我們正向 6G 等新一代通信技術發(fā)展，加之越來越多地將 A
  • 關鍵字： Arm  通信技術  

簡約之美：移動端渲染技術創(chuàng)新 NanoMesh

  • 跨平臺游戲體驗吸引了全球數以百萬計的玩家。然而，這對游戲開發(fā)者來說則是一大挑戰(zhàn)，他們需要花費更多的時間和精力來調整內容適配臺式機、游戲主機和移動設備。為了更好賦能開發(fā)者，Arm 攜手騰訊游戲，在 2024 年游戲開發(fā)者大會 (GDC) 上展示了一項不斷發(fā)展的全新渲染技術 —— NanoMesh。移動游戲開發(fā)以往需使用平臺專用技術來進行高多邊形網格建模，而 NanoMesh 可顯著簡化這一切。再加上其中內置的自適應剔除 (Adaptive Culling) 算法，該技術在移動設備上的性能發(fā)展?jié)摿薮蟆?02
  • 關鍵字： Arm  NanoMesh  

消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

  • 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  AI  HPC  GPU  芯片  Falcon Shores  

三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

  • 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結構（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產?！?其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2500  芯片  硅電容  

馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強？

  • 半導體已經成為各國積極發(fā)展的重要產業(yè)，馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞數據中心強權。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當地擴廠，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經濟學院外交智庫LSE IDEAS數字國際關系項目負
  • 關鍵字： 馬來西亞  芯片  

高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大

  • 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強調，中國現(xiàn)在的產業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來越差，車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
  • 關鍵字： 芯片  自給率  半導體  

晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

  • 在物聯(lián)網、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
  • 關鍵字： 晶圓代工  成熟制程  芯片  

半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起

  • 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
  • 關鍵字： 半導體  芯片  封裝  玻璃基板  

Neuralink：首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

  • 《科創(chuàng)板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
  • 關鍵字： Neuralink  芯片  植入物  

Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft

傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬塊英偉達芯片自建算力

  • 7月10日消息，周二，據報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經結束了一項價值100億美元的服務器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統(tǒng)，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok 2。G
  • 關鍵字： 馬斯克  甲骨文  英偉達  芯片  自建算力  

ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

  • 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產業(yè)的貿易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數字或數據，而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
  • 關鍵字： ASML  芯片  

臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產做好準備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  iPhone 17  A19  芯片  

加速基于 Arm Neoverse N2 的大語言模型推理

  • 人工智能 (AI) 正在眾多行業(yè)掀起浪潮，尤其是在大語言模型 (LLM) 問世后，AI 發(fā)展呈現(xiàn)井噴之勢。LLM 模型不僅極大改變了我們與技術的交互方式，并且在自然語言理解和生成方面展現(xiàn)出了驚人的能力。雖然 GPU 在訓練生成式 AI 模型方面發(fā)揮了重要作用，但在推理領域，除了 GPU 和加速器之外，還有其他可行的選擇。長期以來，CPU 一直被用于傳統(tǒng)的 AI 和機器學習 (ML) 用例，由于 CPU 能夠處理廣泛多樣的任務且部署起來更加靈活，因此當企業(yè)和開發(fā)者尋求將 LLM 集成到產品和服務中時，CPU
  • 關鍵字： Arm  Neoverse  大語言模型  
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arm 芯片介紹

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