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三星外包低端光掩模，將資源集中在ArF和EUV上

EDA/PCB 三星低端光掩模 ArF EUV |2025-05-15
三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

EDA/PCB 三星外包芯片光掩模 ArF EUV 半導(dǎo)體 |2025-05-14
ASML計(jì)劃在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)張，助力EUV設(shè)備交付

EDA/PCB EUV 光刻機(jī) ASML |2025-05-09
ASM宣布將啟動(dòng)美國(guó)本土生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)關(guān)稅壓力

EDA/PCB ASML EUV 芯片工具 |2025-05-06
臺(tái)積電避免使用高NA EUV光刻技術(shù)

EDA/PCB 臺(tái)積電高NA EUV 光刻技術(shù) |2025-04-30
地都賣(mài)了，三星電子與ASML半導(dǎo)體研發(fā)合作還能繼續(xù)嗎？

EDA/PCB 三星電子 ASML EUV |2025-04-23
前英特爾CEO加入光刻技術(shù)初創(chuàng)公司

英特爾 EUV ASML xLight LPP FEL 光刻 |2025-04-15
三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

EDA/PCB 三星 1nm 芯片臺(tái)積電 NA EUV |2025-04-10
ASML計(jì)劃在日本擴(kuò)增五倍EUV芯片工具員工

EDA/PCB ASML EUV 芯片工具 |2025-04-03
EUV的未來(lái)看起來(lái)更加光明

EDA/PCB EUV AI芯片 |2025-03-18
芯片巨頭，盯上EUV

EDA/PCB 三星電子 EUV |2025-03-05
英特爾：ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)

EDA/PCB 英特爾 ASML High-NA EUV |2025-02-26
英特爾兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已投產(chǎn)，單季完成3萬(wàn)片晶圓

EDA/PCB 英特爾 High NA EUV 光刻機(jī) 晶圓 |2025-02-26
英特爾：首批兩臺(tái)High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)

EDA/PCB 英特爾 High-NA EUV |2025-02-25
英特爾拿到的ASML高數(shù)值孔徑EUV已投入生產(chǎn)

EDA/PCB 英特爾 ASML EUV |2025-02-25
EUV光刻，新的對(duì)手

EDA/PCB EUV |2025-01-15
納米壓印光刻技術(shù)旨在挑戰(zhàn)EUV

EDA/PCB 納米壓印光刻技術(shù) EUV? 佳能新芯片制造系統(tǒng) |2025-01-03
中芯沒(méi)EUV是好事？外媒爆自產(chǎn)DUV大突破

EDA/PCB EUV DUV ASML |2024-12-30
ASML凈銷(xiāo)售額75億歐元，凈利潤(rùn)為21億歐元，預(yù)計(jì)2024年全年凈銷(xiāo)售額約為280億歐元

EDA/PCB ASML EUV 光刻機(jī) |2024-10-16
英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

EDA/PCB 英特爾 AIST 芯片 EUV |2024-09-03
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

EDA/PCB imec High-NA EUV DRAM |2024-08-13
極紫外光刻新技術(shù)問(wèn)世，大幅降本增效

EDA/PCB EUV |2024-08-12
臺(tái)積電不用當(dāng)盤(pán)子了？日本開(kāi)發(fā)出更便宜EUV 撼動(dòng)芯片業(yè)

EDA/PCB 臺(tái)積電 EUV ASML |2024-08-08
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻機(jī) 晶圓 8納米 |2024-08-07
臺(tái)積電：仍在評(píng)估 High NA EUV 光刻機(jī)，采用時(shí)間未定

EDA/PCB 臺(tái)積電 ASML 光刻機(jī) EUV |2024-07-30
臺(tái)積電大舉拉貨EUV光刻機(jī)

EDA/PCB EUV |2024-07-09
EUV 的單次曝光與多次曝光的進(jìn)步

EDA/PCB EUV ASML |2024-07-03
ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺(tái)積電、三星和英特爾猶豫不決

EDA/PCB ASML Hyper-NA EUV 光刻機(jī) 臺(tái)積電三星英特爾 |2024-07-03
獨(dú)擁四大連續(xù)制程設(shè)備 TEL成EUV出貨大贏家

EDA/PCB 制程設(shè)備 EUV TEL |2024-06-28
臺(tái)積電EUV大舉拉貨供應(yīng)鏈集體狂歡

EDA/PCB 2納米先進(jìn)制程 ASML EUV 臺(tái)積電 |2024-06-28
改變?摩爾定律的未來(lái)是粒子加速器嗎？

EDA/PCB 摩爾定律粒子加速器 EUV 光刻技術(shù) |2024-06-26
ASML市值超車(chē)LVMH，成為歐洲第二大上市公司

EDA/PCB EUV ASML |2024-06-20
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了

EDA/PCB ASML 光刻機(jī) 高NA EUV 0.2nm |2024-06-17
ASML：EUV光刻機(jī)已近極限追趕技術(shù)還是另辟蹊徑？

EDA/PCB ASML EUV 光刻機(jī) |2024-06-07
臺(tái)積電今年將拿到最新款光刻機(jī)

EDA/PCB ASML 光刻機(jī) 高NA EUV |2024-06-06
EUV光刻機(jī)“忙瘋了”

EDA/PCB EUV 光刻機(jī) EDA設(shè)計(jì) |2024-06-06
ASML和IMEC啟用聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室

EDA/PCB 阿斯麥 ASML EUV |2024-06-04
臺(tái)積電CEO秘訪ASML，High-NA EUV光刻機(jī)競(jìng)賽提前打響？

臺(tái)積電 ASML High-NA EUV 光刻機(jī) |2024-05-30
美光計(jì)劃投資約300億元在日本新建DRAM廠

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 美光 DRAM 日本 EUV |2024-05-29
High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

EDA/PCB High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾芯片半導(dǎo)體 |2024-05-09

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【PI】使用1700V InnoSwitc
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【PI】使用1700V InnoSwitc
【PI】TinySwitch-5開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)
【PI】具有寬爬電距離的InnoSwitc

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