TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：

　　一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。

　　二、 核準本公司2011年研發(fā)及經常性資本預算8億376萬美元。

　　三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。