據(jù)報(bào)道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達(dá)成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術(shù)。這一尖端創(chuàng)新技術(shù)旨在為AI和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)。
隨著AI和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載復(fù)雜度的不斷提升，小芯片與3D IC之間的可靠通信變得愈發(fā)重要。高速數(shù)據(jù)傳輸和高效電源傳輸成為滿足下一代半導(dǎo)體應(yīng)用性能需求的關(guān)鍵因素。此次合作將有助于推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理日益增長(zhǎng)的需求。
據(jù)相關(guān)消息透露，雙方的合作將為行業(yè)帶來更先進(jìn)的技術(shù)支持，助力芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的進(jìn)一步突破。