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花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

嵌入式系統(tǒng) Arm Intel AMD |2025-05-15
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證

EDA/PCB Siemens Intel 工具認(rèn)證 |2025-05-13
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

EDA/PCB Arrow Lake Die Shot Intel chiplet |2025-05-06
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

EDA/PCB 英特爾制程技術(shù) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A |2025-04-30
Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺(tái)積電 |2025-04-22
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力

工控自動(dòng)化凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini |2025-04-15
Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流

EDA/PCB 英特爾陳立武 Intel VISION |2025-04-01
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

國(guó)際視野 Pat Gelsinger 陳立武 Intel |2025-03-26
Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會(huì)即將開啟

國(guó)際視野英特爾陳立武 Intel VISION |2025-03-24
Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

EDA/PCB Intel 18A 晶圓 |2025-03-17
Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達(dá)20萬兆支持后量子加密

手機(jī)與無線通信 Intel 以太網(wǎng)卡量子加密云電信 |2025-02-26
英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布

EDA/PCB 英特爾 Intel 18A |2025-01-07
Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)

智能計(jì)算 Nvidia Intel AMD |2024-11-07
Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Supermicro Intel X14服務(wù)器 AI 高性能計(jì)算工作負(fù)載 |2024-09-03
最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！

EDA/PCB Intel 18A |2024-08-07
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

EDA/PCB Intel High NA EUV 光刻機(jī) 晶圓 8納米 |2024-08-07
SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰會(huì)答應(yīng)

EDA/PCB SEMI 封裝臺(tái)積電三星 Intel |2024-07-29
英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年

英偉達(dá) 顯卡 AMD Intel CES |2024-07-23
Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年

EDA/PCB Intel 德國(guó)晶圓廠量產(chǎn) |2024-07-12
Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」內(nèi)行揭關(guān)鍵

EDA/PCB 基辛格臺(tái)積電 COMPUTEX Intel |2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

EDA/PCB Intel 3 制程 |2024-06-14
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share

智能計(jì)算 Intel PC到PC連接 Other World Computing |2024-06-04
基于Intel神經(jīng)計(jì)算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺系統(tǒng)方案

嵌入式系統(tǒng) Intel 神經(jīng)計(jì)算棒 NCS2 智能機(jī)器手臂視覺 |2024-05-20
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

智能計(jì)算 Intel CPU GPU NPU |2024-05-13
英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

智能計(jì)算英特爾 Intel Vision |2024-04-18
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6 |2024-04-13
破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國(guó)內(nèi)廠商探路

智能計(jì)算 GPU AI Intel Gaudi3 |2024-04-12
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇

生成式AI 人工智能 Intel |2024-04-11
Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

智能計(jì)算 Intel Vision 英特爾 Gaudi 3 |2024-04-10
有史以來最好的五款英特爾 CPU

智能計(jì)算 Intel |2024-03-19
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

EDA/PCB 新思科技英特爾 Intel 18A EDA 芯片設(shè)計(jì) |2024-03-05
是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

測(cè)試測(cè)量是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真 |2024-02-29
英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

EDA/PCB 英特爾 Intel 18A IC設(shè)計(jì) 晶圓代工 |2024-02-27
英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

EDA/PCB Intel 18A |2024-02-20
隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長(zhǎng)期支持版本

智能計(jì)算 Intel openvino 人工智能智能計(jì)算 |2024-02-01
創(chuàng)新、扎實(shí)而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”

EDA/PCB 制程節(jié)點(diǎn) 英特爾 Intel |2023-12-08
英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

EDA/PCB 英特爾 Intel 4 四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn) |2023-10-12
初創(chuàng)公司助英特爾在關(guān)鍵人工智能測(cè)試中擊敗AMD和Nvidia

智能計(jì)算 AI Intel AMD NVIDIA |2023-10-09
基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在AI 套件OPENVINO上所開發(fā)之智合科技車聯(lián)網(wǎng)暨駕駛行為解決方案

汽車電子 AI 人工智能智合英特爾車聯(lián)網(wǎng) intel |2023-10-08

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