半導體(st)應用軟件 文章 進入半導體(st)應用軟件技術社區(qū)
半導體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),它不僅為芯片提供了物理保護,還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析:01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前,需要對晶圓進行清洗和預處理,去除表面的雜質(zhì)和污染物,確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先,需要對晶圓背面進行研磨,使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后,沿著晶圓上的劃片
- 關鍵字: 半導體 芯片 封裝
中美關稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”:半導體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

- 未來博弈焦點將集中于政策延續(xù)性、技術出口管制松動可能性及國產(chǎn)替代的推進速度,以及中國半導體企業(yè)如何優(yōu)化供應鏈布局,同時如何應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力。
- 關鍵字: 半導體
中美達成關稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億!
- 5月13日消息,美國時間周一,隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關稅,被稱為“美股七巨頭”(Magnificent 7,包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta)的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元(約合6萬億人民幣),創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前,全球兩大經(jīng)濟體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩(wěn)定,并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益,包括半導體公司和智能手機制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協(xié)議后,投資者如釋
- 關鍵字: 中美 關稅 共識 美股 七巨頭 市值 暴漲 英偉達 AMD 博通 高通 半導體
臺積電營業(yè)利潤率預警

- 根據(jù)業(yè)界消息,受新臺幣急劇升值沖擊,臺積電要求供應商提出成本下修計劃,加快推進原本計劃明年將裸晶圓(Raw wafer)價格至少降低30%的進程,更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價,這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢近日,新臺幣匯率升值態(tài)勢對臺灣經(jīng)濟尤其是出口導向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個交易日,新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升,迅速升破30元大關,甚至一度觸及29元價位,如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值,背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
- 關鍵字: 臺積電 新臺幣 半導體
歐洲首個尖端半導體工廠在英國啟用
- 據(jù)媒體報道,當?shù)貢r間4月30日,歐洲首個尖端半導體工廠在英國南安普頓大學正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設備,將利用先進的電子束技術制造下一代半導體。電子束光刻(Electron Beam Lithography, EBL)是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術,其核心特點在于突破光學衍射極限,能夠實現(xiàn)亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束,該技術可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細數(shù)千倍的微小特征,分辨率遠超傳統(tǒng)光刻技術。此外,電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
- 關鍵字: 半導體
印度百億半導體項目擱淺,阿達尼暫停與高塔合作談判
- 據(jù)路透社報道,印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設一座晶圓廠,預計全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬片晶圓,主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而,阿達尼集團在對項目市場需求進行內(nèi)部評估后,認為其商業(yè)可行性尚需進一步確認,因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露,阿達尼集團希望高塔半導體在項目中承擔更多財務投入,而不僅僅是提供技術支持。盡管目前談判已暫停,但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標志著印度在推動本土半導體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
- 關鍵字: 印度 半導體 阿達尼 高塔
印度“造芯”雄心遭重創(chuàng):兩大半導體項目宣告放棄!
- 5月7日消息,據(jù)媒體報道,印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再度遭遇挫折,又有兩個半導體制造項目宣布放棄。這兩個項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目,以及Adani與高塔半導體計劃投資100億美元在印度建設晶圓廠的項目。Zoho以旗下商務操作系統(tǒng)Zoho One出名,2024年5月,Zoho宣布計劃投資7億美元設立半導體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學家Sridar Vembu近日表示,他與董事會認為尚未準備好投入芯片制造,因此決定放棄這項計劃。他表示:"我
- 關鍵字: 印度 造芯 半導體 放棄 Zoho Adani 高塔半導體
美國將對半導體實施關稅,最高或達100%?

- 美國特朗普政府最快將于本周公布針對半導體加征關稅的細節(jié),市場預估稅率可能高達25%~100%,并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地(wafer out)作為源產(chǎn)地來加征關稅。若采取改以wafer out認定加稅,將使得美國客戶面臨進口關鍵零組件成本顯著提高,首先沖擊的就是于亞洲投片生產(chǎn)的美國芯片業(yè)者 —— 臺積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠,以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設計廠商帶來負面影響。4月14日,美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局(BIS)通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布,根據(jù)《
- 關鍵字: 半導體 關稅
中國半導體封測行業(yè)迎高增長與產(chǎn)能升級潮
- 4月28日,半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度長電科技營收達93.35億元,同比增長36.44%;歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元,同比增長50.39%,扣非凈利潤1.93億元,同比大增79.26%。長電科技表示,報告期內(nèi)公司持續(xù)聚焦先端技術和重點應用市場,疊加收購的晟碟半導體財務并表影響,在運算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領域收入同比增長,分別增長92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是,近期國內(nèi)一批知名半導體封測廠商相繼發(fā)布了2024年年度報告。綜合各家
- 關鍵字: 半導體 封測行業(yè)
索尼考慮分拆半導體業(yè)務上市,聚焦娛樂與提升企業(yè)價值
- 據(jù)知情人士消息報導,索尼集團正計劃分拆旗下半導體業(yè)務Sony Semiconductor Solutions Corp.并推動其上市。此舉旨在簡化公司結構,同時將更多資源聚焦于娛樂領域的發(fā)展。索尼的半導體業(yè)務以生產(chǎn)智能手機影像感測器聞名,客戶包括蘋果和小米等知名品牌。然而,近年來受全球智能手機需求疲軟、美中貿(mào)易緊張局勢以及美國關稅政策影響,該部門的營業(yè)利益率從過去的25%下降至略高于10%。此外,中國芯片制造商的技術追趕也進一步加劇了市場競爭壓力。索尼近年來在游戲與音樂領域表現(xiàn)亮眼。數(shù)據(jù)顯示,2024年1
- 關鍵字: 索尼 半導體
ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應用
- 隨著智能駕駛技術的不斷演進,導航定位服務已經(jīng)成為車輛的標配功能之一,對GNSS(全球導航衛(wèi)星系統(tǒng))芯片的技術需求也越來越高,伴隨著輔助駕駛級別不斷提升,對高精度實時定位技術的速度和精度要求已經(jīng)進入到功能安全ISO26262的新范疇。針對全新的市場需求,作為GNSS芯片的主要提供商,意法半導體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI,重新定義了自動駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導體的展位,迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場的開發(fā)者們的檢驗。據(jù)意法半導體汽車電子市場部資深
- 關鍵字: ST Teseo VI GNSS 智能駕駛
中國半導體芯片技術的破冰之舉!華為千元新機暢享80細節(jié)曝光:14nm麒麟芯加持
- 4月17日消息,華為又一款新機已經(jīng)亮相工信部,而它就是暢享80?,F(xiàn)在,有博主曝光了暢享80搭載的處理器信息,搭載的是海思麒麟710A(GPU Mali-G51)。麒麟710A是由中芯國際完成芯片代工制造環(huán)節(jié),采用14nm制程工藝,主頻2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片,屬于此前麒麟710的降頻版。"麒麟710A"代表著實現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破,是中國半導體芯片技術的破冰之舉。至于這款新機的其他配置,還搭載了6.67英寸屏幕(峰值亮度1000nit),內(nèi)置6620mAh超大容量"巨
- 關鍵字: 半導體 芯片技術 華為 14nm 麒麟芯
臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國,以滿足當?shù)乜蛻舻男枨?/a>
- 上個月臺積電(TSMC)宣布,有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造,擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21,前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進,臺積電在當?shù)氐脑O施建造速度變得更快。據(jù)TrendForce報道,臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國,以滿足當?shù)乜蛻羧找嬖鲩L的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格,以加快大規(guī)模生產(chǎn)的時間表。初代產(chǎn)品預計采用300mm x
- 關鍵字: 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術 美國 半導體 晶圓
半導體(st)應用軟件介紹
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