半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

蘋果最新供應(yīng)鏈名單公布：數(shù)10家半導(dǎo)體企業(yè)入列（附完整榜單）

近日，蘋果公司公布了2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋果在2023財(cái)年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知，在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域，蘋果掌握著大部分話語(yǔ)權(quán)，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，排名全球第一，因此，蘋果供應(yīng)鏈名單的披露無(wú)疑會(huì)引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)3.37億至，同比增長(zhǎng)12.1%，2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋果受惠于新機(jī)iPhone 15系列發(fā)布，其第四季產(chǎn)量季增58.6%，約7,85
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新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設(shè)計(jì)中的潛力

三個(gè)6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導(dǎo)體制造廠”或“晶圓廠”。庫(kù)倫大學(xué)和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應(yīng)用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來(lái)巨大推動(dòng)。硅半導(dǎo)體已經(jīng)成為計(jì)算機(jī)時(shí)代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機(jī)所證明的。然而，傳統(tǒng)硅芯片的一個(gè)缺點(diǎn)是它們不具有機(jī)械柔韌性。另一方面，柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導(dǎo)體技術(shù)推動(dòng)發(fā)展：
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先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破

微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀(jì)的生活中至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈優(yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C(jī)、我們駕駛的汽車以及國(guó)家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們?nèi)绱酥匾?，以至于疫情期間微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項(xiàng)緊迫的國(guó)家安全問(wèn)題。而且，微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力，這會(huì)在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始，制造商設(shè)計(jì)了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量，提供保護(hù)并使電流流動(dòng)。幾十年來(lái)，隨著芯片變得更加強(qiáng)大，封裝也變得更加復(fù)雜?，F(xiàn)在，“先進(jìn)封裝”是芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護(hù)芯片免受
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半導(dǎo)體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著一個(gè)大問(wèn)題。

克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，還將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)整個(gè)行業(yè)，該行業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著世界上最復(fù)雜的機(jī)器之一，被英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商用于制造今天智能手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬(wàn)名員工的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò)，包括來(lái)自德國(guó)的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應(yīng)商，他們的激光和鏡子使ASML的機(jī)器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米（一百萬(wàn)分之一毫米）來(lái)測(cè)量的微芯片
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半導(dǎo)體已經(jīng)成為美國(guó)與俄羅斯之間以及美國(guó)與中國(guó)之間不斷升級(jí)的冷戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)

如今，芯片對(duì)幾乎每一種類型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是，盡管美國(guó)科技公司設(shè)計(jì)了世界上最先進(jìn)的芯片，但實(shí)際上幾乎沒(méi)有一種芯片是在美國(guó)制造的。幾乎所有芯片都來(lái)自臺(tái)灣。52歲的商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，在半導(dǎo)體的案例中，市場(chǎng)未能把握準(zhǔn)確。幾乎所有美國(guó)的先進(jìn)芯片都是在臺(tái)灣生產(chǎn)的，這可能構(gòu)成國(guó)家安全威脅?！拔覀?cè)试S這個(gè)國(guó)家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動(dòng)力、更便宜的資本，而自己的制造業(yè)卻在衰落，現(xiàn)在我們就是這樣了，”她說(shuō)?！拔覀冎皇亲非罄麧?rùn)，而不是國(guó)家安全?！卑雽?dǎo)體和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后，全球芯片戰(zhàn)加劇。雷蒙
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Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS補(bǔ)助

美國(guó)參議員舒默表示，Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS（Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors）補(bǔ)助，用于紐約中部和愛達(dá)荷州的項(xiàng)目。華盛頓 - 據(jù)syracuse.com | The Post-Standard報(bào)道，美國(guó)參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級(jí)官員表示，聯(lián)邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補(bǔ)助，用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設(shè)一座龐大的計(jì)算機(jī)芯片廠區(qū)。舒默周三晚間表示，部分聯(lián)邦資金
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美國(guó)商務(wù)部表示華為芯片并不是最新科技

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·M·雷蒙多（Gina M. Raimondo）周日表示，受制裁的中國(guó)公司華為的Mate 60 Pro手機(jī)所搭載的芯片并不像美國(guó)芯片那樣先進(jìn)，這表明美國(guó)對(duì)電信設(shè)備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來(lái)，華為一直被列入貿(mào)易限制名單，去年8月發(fā)布了一款由復(fù)雜芯片驅(qū)動(dòng)的新手機(jī)，這令業(yè)界和美國(guó)政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國(guó)技術(shù)復(fù)興的象征，盡管華盛頓一直在努力削弱其生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。許多人認(rèn)為這也是對(duì)正在訪華期間發(fā)布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪時(shí)
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IPO最新規(guī)定出爐！半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展

近兩年隨著多項(xiàng)監(jiān)管措施出臺(tái)，監(jiān)管層嚴(yán)格把控A股IPO準(zhǔn)入門檻，從源頭提升上市公司質(zhì)量，我國(guó)A股IPO整體進(jìn)一步放緩。近期證監(jiān)會(huì)發(fā)布IPO多條新規(guī)定，表明未來(lái)我國(guó)主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示，在此大環(huán)境下行業(yè)并購(gòu)將繼續(xù)升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導(dǎo)體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來(lái)最新的消息。IPO新規(guī)定，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高為深入貫徹落實(shí)中央金融工作會(huì)議精神和《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》規(guī)定，強(qiáng)化資本市場(chǎng)功能發(fā)揮，4月12日，滬深交易所發(fā)布了《股
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從2023 Top25營(yíng)收看2024半導(dǎo)體市場(chǎng)：登頂?shù)挠ミ_(dá)和尷尬的代工廠

近日，焦點(diǎn)分析機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了自然年計(jì)算的全球半導(dǎo)體Top25企業(yè)營(yíng)收排名，一個(gè)有意思的現(xiàn)象是，上榜的25名半導(dǎo)體公司跟去年毫無(wú)變化，只是排名名次變動(dòng)不小，該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件)，具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者，我們也從自己的角度通過(guò)Top25的營(yíng)收變化來(lái)分析一下2024的可能半導(dǎo)體格局。 2023注定是半導(dǎo)體企業(yè)整體尷尬的一年（大概除了英偉達(dá)吧），全年整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics（ST）與Centrica Energy簽署了一項(xiàng)為期10年的購(gòu)電協(xié)議（PPA）

根據(jù)協(xié)議，ST將購(gòu)買意大利一座新太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)產(chǎn)生的61GWh太陽(yáng)能電能。ST在意大利擁有兩個(gè)高產(chǎn)量的半導(dǎo)體制造工廠，一個(gè)位于Agrate，另一個(gè)位于Catania。該公司還在全國(guó)各地設(shè)有多個(gè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售和營(yíng)銷地點(diǎn)。該購(gòu)電協(xié)議將于2025年啟動(dòng)，并將有助于實(shí)現(xiàn)ST到2027年從可再生能源獲取100％能源的目標(biāo)。據(jù)ST執(zhí)行副總裁兼首席采購(gòu)官Geoff West表示，這是ST在意大利的第二個(gè)購(gòu)電協(xié)議。該購(gòu)電協(xié)議將為ST在意大利的運(yùn)營(yíng)提供“大量可再生能源”。Centrica可再生能源交易和優(yōu)化副總裁Krist
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CMC Microsystems（CMC微系統(tǒng)）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議

CMC Microsystems（CMC微系統(tǒng)）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議，旨在支持加拿大的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。這份諒解備忘錄于2024年春季在渥太華舉行的AIoT Canada春季峰會(huì)期間簽署，現(xiàn)場(chǎng)有來(lái)自加拿大人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)家和研究人員。加拿大創(chuàng)新、科學(xué)和工業(yè)部長(zhǎng)弗朗索瓦-菲利普·尚皮恩也參與了春季峰會(huì)的討論，并見證了簽署儀式。根據(jù)協(xié)議，這兩個(gè)組織將支持彼此的互補(bǔ)計(jì)劃，加快AI、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)
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2023半導(dǎo)體公司按行業(yè)收入份額排名

您知道現(xiàn)在有些計(jì)算機(jī)芯片的零售價(jià)格已達(dá)到新寶馬的價(jià)格嗎？隨著計(jì)算機(jī)幾乎在生活的每個(gè)領(lǐng)域都有所涉足，為其提供動(dòng)力的芯片也在不斷增加，從而提高了專門設(shè)計(jì)這些芯片的企業(yè)的收入。但去年各種芯片制造商之間的表現(xiàn)如何？我們使用Omdia研究的數(shù)據(jù)，根據(jù)2023年的行業(yè)收入份額對(duì)最大的半導(dǎo)體公司進(jìn)行排名。市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界定義的老將Intel仍然是該行業(yè)收入最高的公司，2023年的收入超過(guò)了500億美元，占到了整個(gè)行業(yè)總收入的10％。然而，Intel并非一切順利，該公司的股價(jià)在透露出億美元的鑄造業(yè)務(wù)虧損后，年初至今下跌了
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先進(jìn)半導(dǎo)體及其對(duì)更可持續(xù)未來(lái)的貢獻(xiàn)

半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代世界的重要組成部分，為從工業(yè)自動(dòng)化到智能手機(jī)再到電動(dòng)汽車的一切事物提供動(dòng)力。在瑞薩，我們的使命是開發(fā)直接有助于建設(shè)更加可持續(xù)的未來(lái)的產(chǎn)品和解決方案。—— Markus Vomfelde｜Director半導(dǎo)體技術(shù)是改變現(xiàn)代世界的數(shù)字革命的核心。從智能手機(jī)和工業(yè)設(shè)備到自動(dòng)駕駛汽車和先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體是各種電子設(shè)備的關(guān)鍵部件。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)更快、更強(qiáng)、更節(jié)能的半導(dǎo)體的需求在不斷的增加。然而，開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體并將其推向市場(chǎng)是一個(gè)復(fù)雜而耗時(shí)的過(guò)程。它需要在研發(fā)方面的大量投資，以及設(shè)計(jì)和制
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體瑞薩制造過(guò)程產(chǎn)品生命周期

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。報(bào)告指出，中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%。中國(guó)依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%。然而，韓國(guó)作為第二大設(shè)備市場(chǎng)，因需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺(tái)灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
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半導(dǎo)體研究公司SRC宣布2024年研究招標(biāo)，提供1380萬(wàn)美元的資金機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體研究公司（SRC），作為一個(gè)一流的研究和人才培養(yǎng)聯(lián)盟，宣布了1380萬(wàn)美元的資金機(jī)會(huì)。研究招標(biāo)將于4月初開始，并持續(xù)至6月。釋放招標(biāo)的研究項(xiàng)目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質(zhì)集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與測(cè)試（5月7日）；以及環(huán)境、安全和健康（5月7日）。有關(guān)詳細(xì)信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過(guò)培養(yǎng)本科生、碩士生和博
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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