首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶(hù)的流......
致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴(kuò)大對(duì)Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的NoC IP技術(shù)將被用于......
芯原股份近日宣布其車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶(hù)項(xiàng)目上成功實(shí)施。基于芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該......
先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外......
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書(shū)致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響......
通過(guò)以下各種各樣的實(shí)用電路，大家可以了解元器件的結(jié)構(gòu)、特性、動(dòng)作原理及電路的基本控制方式，掌握一些控制規(guī)律，這樣的話，在日后的電路識(shí)圖中就能融會(huì)貫通，一通百通。文章中的電路圖有難有易，有些圖現(xiàn)在可能看不懂，說(shuō)不定以后就能......
幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經(jīng)處理單元(NPU) IP的授權(quán)許可，用于其下一代先進(jìn)......
5多年來(lái)，在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下，工程師們?cè)O(shè)法每?jī)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當(dāng)該行業(yè)追求邏輯密度時(shí)，一個(gè)不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當(dāng)今的 CPU 和&n......
電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 傳遞大量電流的同時(shí)也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的PCB設(shè)計(jì)一般性建議。使......
對(duì)于80后來(lái)說(shuō)，第一次見(jiàn)金手指的時(shí)候，可以追溯很早，不過(guò)那時(shí)候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機(jī)、小霸王游戲機(jī)的游戲卡，就是通過(guò)金手指進(jìn)行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
