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據(jù)彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標(biāo)志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統(tǒng)特朗普政府威脅進一步加征關(guān)稅以推動本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶?？偨y(tǒng)就職100天時，臺積電的......
2024 年中國半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。......
新的法律措施將強制執(zhí)行「N - 1」技術(shù)限制，實質(zhì)上禁止臺積電出口其最新生產(chǎn)節(jié)點，并對違規(guī)行為處以罰款。......
4月28日，半導(dǎo)體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達(dá)93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比......
根據(jù)臺積電北美技術(shù)研討會的報告，代工臺積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預(yù)計將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說過，A16 工藝將于......
一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流......
4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將......
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系......
先進封裝被廣泛認(rèn)為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外......
據(jù)報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導(dǎo)體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）......
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